"데이터 중심 시대, 파운드리 생태계 강화"···삼성전자 '2021 SAFE' 포럼
"데이터 중심 시대, 파운드리 생태계 강화"···삼성전자 '2021 SAFE' 포럼
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삼성 파운드리 고객사 대상 행사···팹리스 협업 성과 소개도
삼성전자 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021' (사진=삼성전자)
삼성전자 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021' (사진=삼성전자)

[서울파이낸스 오세정 기자] 삼성전자는 18일 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021'을 개최하고 파트너사들과 파운드리 생태계를 강화하겠다고 밝혔다.

2019년 처음 열린 이후 올해로 3회째를 맞는 SAFE 포럼은 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 고객사들을 대상으로 협업을 도모하는 행사다.

올해 포럼에서는 '퍼포먼스 플랫폼(Performance Platform) 2.0'을 주제로 최첨단 공정 기반의 반도체 구현을 위해 고객사들과 솔루션 강화 방안을 논의하고, 성공적인 개발 협력 성과와 사례를 공유했다.

이상현 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 전무는 기조연설에서 "데이터 중심 시대로의 전환이 가속화되면서 높아지는 고객의 요구에 대응하기 위해 삼성전자 에코시스템도 함께 발전하고 있다"며 "삼성전자는 SAFE 프로그램의 강력한 지원자로서 '혁신'(Innovation), '지능'(Intelligence), '집적'(Integration)으로 개선된 '퍼포먼스 플랫폼 2.0' 비전 실현을 주도해 나가겠다"고 강조했다.

삼성전자 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021' (사진=삼성전자)
삼성전자 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021' (사진=삼성전자)

삼성전자는 이번 포럼에서 데이터 중심 시대에 필요한 HPC(고성능 컴퓨팅)·AI(인공지능) 분야 전자설계자동화(EDA), 클라우드(Cloud), 설계자산(IP), 디자인솔루션파트너(DSP), 패키지(Package) 솔루션 등 파운드리 전 분야에서 파트너사들과 인프라를 확대했다고 설명했다.

특히 내년 상반기 양산 예정인 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조에 최적화된 반도체 설계 인프라와 패키지 설계 솔루션, 설계 데이터를 체계적으로 분석·관리하기 위해 80개 이상의 전자설계자동화 툴과 기술을 확보했다고 회사는 전했다. 또한 GPU를 활용한 컴퓨팅 방식 등 새로운 기술을 도입해 설계 시간도 단축했다.

통합 클라우드 설계 플랫폼(CDP, Cloud Design Platform)은 고객의 기존 설계 환경과 연계 가능한 하이브리드 클라우딩 기능을 지원하고, 설계에 필요한 소프트웨어의 사전 설치를 확대하는 등 고객사 편의를 강화했다.

삼성전자는 글로벌 디자인 솔루션 파트너 12곳과 연계해 고성능·저전력 반도체 설계 노하우를 개발하고, 팹리스(반도체 설계 전문) 기업들의 반도체 개발을 지원하고 있다고 덧붙였다.

네트워크, 데이터센터 등에 사용되는 고성능 SerDes(Serializer-Deserializer) IP를 포함한 PCIe, eUSB 등 3,600개 이상의 다양한 응용처 별 인터페이스 IP를 제공한다. OSAT 생태계 확대를 통해 2.5D/3D 등 다양한 패키지 솔루션을 확보하며 '비욘드 무어(Beyond-Moore)' 시대를 이끌어 나갈 예정이다.

삼성전자 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021' (사진=삼성전자)
삼성전자 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021' (사진=삼성전자)

포럼에서는 삼성전자 SAFE 플랫폼을 기반으로 협업 중인 팹리스 기업들의 성과도 소개됐다.

국내 AI 반도체 팹리스 스타트업 '퓨리오사AI'는 삼성전자의 디자인솔루션 파트너 '세미파이브'와 함께 데이터센터·에지 서버용 AI 반도체 개발에 성공했다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 "최고 성능의 AI 반도체를 설계하고, 삼성전자에서 시제품을 제작·검증해 글로벌 AI 반도체 시장에 빠르게 진입할 수 있었다"며 "이번 포럼에서 차기 AI 반도체 구현을 위한 아이디어를 얻었다"고 말했다.

영국의 팹리스 기업 ARM의 최고경영책임자(CEO)인 사이먼 시거스는 "삼성전자의 최선단(최소 선폭) 공정은 차세대 프로세서를 최적화하는 데 도움이 됐다"며 "앞으로도 삼성전자와 HPC, 오토모티브, 인공지능 등 전반에서 새 기회를 발굴할 것"이라고 밝혔다.

이번 포럼은 'SAFE 포럼 2021' 홈페이지를 통해 다음달 18일(한국시간)까지 공개된다.


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