삼성전자, TSMC와 승부···"5년 뒤 1.4나노 양산 계획"
삼성전자, TSMC와 승부···"5년 뒤 1.4나노 양산 계획"
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3년만에 오프라인 삼성 파운드리 포럼
2025년 2나노···"생산 규모 3배 늘린다"
3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2022(Samsung Foundry Forum 2022)'를 열고, 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다.
3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2022(Samsung Foundry Forum 2022)'에서 최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)이 파운드리 신기술과 사업 전략을 설명하고 있다. (사진=삼성전자)

[서울파이낸스 이서영 기자] 삼성전자는 2027년 1.4나노미터(㎚) 공정을 적용한 반도체 양산 계획을 발표했다. 이에 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC와 기술 경쟁이 치열해 질 전망이다.

3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2022(Samsung Foundry Forum 2022)'를 열고, 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다.

3년만에 오프라인으로 개최된 이날 포럼에서 삼성전자는 1.4나노 반도체 양산 계획을 처음 공개했다.

파운드리사업부장인 최시영 사장은 "삼성전자는 GAA(Gate All Around) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획"이라고 말했다.  

삼성전자는 지난 6월 GAA 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 세계 최초로 시작했으며, 앞선 양산 노하우를 기반으로 3나노 응용처를 확대하고 있다.

이와 함께 삼성전자는 여러 칩을 하나의 패키지에 담아내는 이종집적(Heterogeneous Integration) 패키징 기술 개발에 속도를 낼 예정이다. 또 단면적을 조절해 성능을 개선하는 MBCFET (Multi Bridge Channel FET) 구조를 GAA에 접목하겠다는 계획을 세웠다. 

또한 삼성전자는 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브(차량용 반도체), 5G, 사물인터넷(IoT) 등 고성능 저전력 반도체 시장을 적극 공략해, 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워 갈 계획이다.

이를 위해 지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품을 양산한 데 이어 4나노 공정을 HPC와 오토모티브 제품으로 확대하고, 비휘발성메모리(eNVM)와 무선주파수(RF)에도 다양한 공정을 개발해 나갈 예정이다. 현재 양산 중인 28나노 차량용 eNVM 솔루션은 2024년에는 14나노로 확대하고, RF 공정은 8나노에 이어 5나노도 개발 중이다.

삼성전자는 이와 함께 2027년까지 선단(advanced·첨단) 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대하기로 했다. 우선 현재 건설 중인 미국 테일러 파운드리 공장 라인을 1개에서 2개로 늘린다는 계획이다.

생산 대응 방식도 전면 바꾸기로 했다. 지금까지는 고객 주문에 맞춰 생산했는데, 앞으로는 주문이 오기 전에 생산할 수 있는 체제로 개편한다는 것이다. 이름하여 '쉘 퍼스트(Shell first)' 전략이다. 이를 토대로 양산 규모를 현재 보다 3배 이상 늘리겠다는 복안이다. 삼성전자는 이를 통해 생산 시점을 앞당김으로써 공급을 넘는 수요에 적극 대응할 수 있을 것으로 기대했다. 


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