[서울파이낸스 이호정 기자] 과학기술정보통신부는 소재·부품·장비 분야의 신규 연구개발(R&D) 투자가 신속히 추진될 수 있도록 약 1조9200억원이 투입되는 3개 연구개발사업의 예비타당성조사(예타) 면제를 추진한다고 21일 밝혔다.
예비타당성 조사는 국가재정법에 따라 총사업비가 500억원 이상이면서 국가 재정지원 규모가 300억원 이상인 신규 사업에 대해 실시하게 돼 있다.
이번 예타 면제는 지난 5일 관계부처 합동으로 발표한 소재·부품·장비 경쟁력 강화대책의 후속조치이며, 8월 말 발표예정인 '연구개발 경쟁력 강화대책'의 핵심 추진과제 중 하나다.
예비타당성조사 면제 추진 사업은 △전략핵심소재 자립화 기술개발사업(사업비 1조5723억원·사업기간 2020∼2025년) △제조장비시스템 스마트 제어기 기술개발사업(855억원·2020∼2024년) △테크브릿지(Tech-bridge) 활용 상용화 기술개발사업(2637억원·2020∼2027년)이다.
과기정통부는 소재·부품·장비분야 기업의 의견 수렴과 관계부처 협의를 거쳐 대외의존도가 높아 국산화·자립화 기술개발이 시급한 신규 연구개발 사업을 발굴했다며 국가재정법과 국가연구개발사업 예비타당성조사 운용지침 등관련 규정이 정한 요건과 절차를 엄격히 지켜 면제를 추진했다고 설명했다.
김성수 과기정통부 과학기술혁신본부장은 "이번 예타 면제 사업을 통해 소재·부품·장비 분야 핵심품목에 신속한 투자가 이뤄질 것"이라며 "핵심기술을 조기에 확보하고, 우리 산업이 자립적 경쟁력을 갖출 수 있기를 바란다"고 말했다.
