[서울파이낸스 김태동 기자] 스마트폰 부품 제조업체 엔피디가 내달 코스닥시장에 입성한다.
강명구 엔피디 대표는 21일 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 "차별화된 기술력과 공정 자동화를 토대로 고품질 제품을 생산하고 있다"며 "이번 상장을 통해 베트남 공장라인 증설 등 대량 생산 체제를 구축하고 변화하는 시장에 적극 대응할 것"이라고 밝혔다.
지난 2010년 설립된 엔피디는 스마트폰 디스플레이 패널 구동을 위한 핵심부품을 생산하는 전자제품 전문기업이다. 주로 유기발광다이오드(OLED) 스마트폰용 연성회로기판 실장부품(FPCA)을 생산하고 있다. 주요 고객사는 삼성디스플레이다.
주요 제품의 연구개발은 안산 본사, 완제품의 경우 중국법인(천진)에서 진행하고 있다. 회사 측은 "탁월한 공정 기술을 기반으로 전기적 특성 검사(Electronic Test) 자동화 설비, 테이프 부착 자동화 설비 등을 업계 최초로 적용해 경쟁사 대비 높은 자동화율을 자랑한다"고 했다.
최근 글로벌 스마트폰 생산기지가 중국에서 베트남으로 확장됨에 따라 엔피디는 지난 2016년 2월 베트남법인(하노이)을 설립, 전략적인 생산인프라를 구축해 현재까지 사업을 영위중이다. 추후 공모자금을 활용해 공장라인 증설 등 사업을 확장할 계획이다.
특히 올해 글로벌 OLED 스마트폰 시장이 성장할 것으로 예상되며 관련 부품을 공급하는 엔피디 역시 동반 성장이 기대되고 있다. 엔피디의 2018년 매출액은 2593억원으로 전년보다 70.8% 증가했다. 같은 해 영업이익은 159억원, 당기순이익은 86억원으로 전년보다 각각 48.6%, 20.5% 올랐다. 또 지난해 3분기 누적 매출액과 영업이익은 각각 2369억원, 206억원을 기록했다.
엔피디의 총 공모 주식 수는 755만주다. 공모 예정가는 5400원~6300원으로 총 공모금액은 약 408억원~476억원이다. 오는 25∼26일 수요예측을 거쳐 공모가를 정한 뒤 내달 3∼4일 청약을 받는다. 상장 및 매매개시 예정일은 3월 16일이며, 대표 주간사는 유안타증권이다.
