[서울파이낸스 윤은식 기자] 삼성전자는 중국 바이두의 14나노 공정 기반 AI 칩 '쿤룬(KUNLUN)'을 내년 초에 양산할 계획이라고 18일 밝혔다.
이는 양사 간 첫 파운드리 협력이다. 삼성전자는 클라우드, 엣지컴퓨팅 등에 활용될 수 있는 AI 칩까지 파운드리 사업의 영역을 확대해 나가고 있다.
특히 양사는 이번 제품의 개발부터 생산까지 긴밀하게 협조했다. 바이두의 '쿤룬(818-300, 818-100)'은 클라우드부터 엣지컴퓨팅까지 다양한 분야의 AI에 활용될 수 있는 인공지능 칩으로, 바이두의 자체 아키텍처 'XPU'와 삼성전자의 14나노 공정, I-Cube(Interposer-Cube) 패키징 기술을 적용해 고성능을 구현한 제품이다.
삼성전자는 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing)에 최적화한 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션보다 전력과 전기 신호 품질을 50% 이상 향상했다. 칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선하는 방식으로 전압을 일정하게 유지해 회로가 보다 안정적으로 구동될 수 있도록 했다는 뜻이다.
I-Cube(Interposer-Cube)는 시스템온칩(SoC)과 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 실리콘 인터포저(Si-Interposer) 위에 집적하는 삼성전자의 차별화된 2.5D 패키징 기술이다. 이 기술은 각각의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있는 점이 특징이다.
삼성전자는 앞으로도 다양한 응용처에서 전략적 파운드리 협력을 지속해서 확대해 나간다는 전략이다.
이상현 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 마케팅팀 상무는 "모바일 제품을 시작으로 이번에 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대하게 됐다"며 "향후에도 에코시스템을 통한 설계 지원, 5/4나노 미세 공정과 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.
