삼성·SK, HBM3E 고객사 확보 총력···상반기 양산 예정
삼성·샤오미·아너, AI폰 경쟁···갤럭시링 실물 첫 공개
[서울파이낸스 여용준, 이도경 기자] 세계 최대 모바일 박람회인 모바일월드콩그레스(MWC)가 26일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 개막했다. 올해는 지난달 CES에서 MWC에서도 AI 기술과 서비스가 주류를 이루고 있다.
이번 MWC에는 '미래가 먼저다'를 주제로 전 세계 200여 국 2400여 기업이 참가해 팬데믹 이전의 위상을 되찾을 것으로 전망된다. 하위 주제로는 △5G와 그 너머 △모든 것을 연결하기 △AI의 인간화 △제조업 디지털 전환 △게임 체인저 △우리의 디지털 DNA 등이 선정됐다.
국내 이동통신사 중에서는 SK텔레콤이 'AI, 변화의 시작점'이라는 주제로 국내 통신사 유일 단독 전시관을 열고 텔코 LLM을 앞세운 AI 혁신을 소개한다.
해당 전시에는 6G 시뮬레이터와 오픈랜 최적화 기술 등 AI를 기반으로 한 각종 네트워크 인프라 기술도 선보인다. 특히 미래 AI 인프라 핵심으로 꼽히는 'AI 데이터센터(AIDC)와 관련해 차세대 열관리 방식인 액체 냉각, AI 반도체 사피온 등을 시연한다.
또 회사는 '텔코(통신 사업자) AI 세상'에 대한 비전을 제시하고 '글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)' 협력을 구체화한다. STAA는 SKT가 지난해 7월 도이치텔레콤(DT), e&, 싱텔 등 글로벌 주요 통신사들과 함꼐 발족한 텔코 AI 원팀이다.
KT는 김영섭 대표가 한국 통신사 대표로 'CEO 보드 미팅'에 참석해 글로벌 통신사 수장들과 ICT(정보통신기술) 현안을 논의한다. 오슬필 기술혁신부문장(CTO), 김광동 CR 실장, 이상기 전략실 글로벌 사업개발담당 상무 등 주요 임원은 기술, 정책, 전략 등 워킹 그룹에 참가해 △6G △차세대 네트워크 △글로벌 정책 이슈 △LLM △양자통신 산업 등 세부 어젠다에 대해 토의한다.
'미래를 만드는 디지털 혁신 파트너 KT'를 주제로 △넥스트 5G △AI 라이프 총 2개 테마존을 중심으로 한 전시관도 꾸민다. 넥스트 5G 존에서는 도심항공교통(UAM)을 위한 항공 통신망 구축 기술과 양자 암호, 전력 절감 등 미래 네트워크 기술을 소개하며, AI라이프 존에는 AI 인공지능 솔루션을 확장해 초거대 AI가 적용된 다양한 사례를 선보인다.
총 11만㎡ 규모 전시장에는 글로벌 주요 통신사와 마이크로소프트(MS), 아마존 웹서비스(AWS), 구글 클라우드 등 글로벌 IT 기업들이 참가하며, 국내에서도 SKT, KT 등 이동통신사를 비롯한 165개 기업이 참가한다.
기조 연설에는 구글 생성형 AI '제미나이' 사업을 이끄는 '알파고의 아버지' 데미스 하사비스 구글 딥마인드 최고경영자(CEO)가 나서 '우리의 AI 미래'를 주제로 올해 AI 기술에 대한 화두를 던진다.
브래드 스미스 MS 부회장과 마이클 델(DELL) 창업자 역시 '새 시대를 위한 새로운 전략' 기조연설을 통해 클라우드・생성 AI 등 자사 기술과 혁신 사례를 소개한다. AWS 역시 이번 전시에서 전통 통신산업을 기술 중심으로 전환하는 것을 목표로 개인화 생성 AI 등 AI를 활용한 통신 네트워크 지원 방안을 대거 제시할 방침이다.
독일 도이치텔레콤은 퀄컴, 브래인.AI와 협업해 개발 중인 '앱 프리 AI 스마트폰 콘셉트를 공개했다. 해당 스마트폰은 복수 앱이 필요한 복합적 업무를 AI 비서가 사용자 음성 또는 문자 명령만으로 한 번에 수행한다.
◇ 스마트폰·부품업계도 'AI열풍'···삼성·SK, 고객사 유치 총력
삼성전자는 올해 MWC에서 1745㎡ 규모의 전시관을 마련하고 갤럭시S24 시리즈의 AI 기능을 체험할 수 있는 공간을 마련했다. 특히 지난달 갤럭시 언팩 2024에서 소개한 웨어러블 디바이스인 '갤럭시 링'도 처음 실물을 전시한다. 갤럭시링은 블랙, 골드, 실버 3가지 색상, 총 9개의 사이즈로 전시된다.
이와 함께 AI·소프트웨어 기반 차세대 네트워크 솔루션을 소개한다. AI가 자동으로 네트워크를 구축하고 데이터를 분석해 최적화된 자원 배포와 효율적인 운영을 지원하는 네트워크 자동화 솔루션을 비롯해 AI 기반 에너지 자동 절감 솔루션, 5G 기지국 성능과 효율을 향상해 주는 차세대 소프트웨어 솔루션 등을 전시한다.
이 밖에 △자체 개발한 고성능 신규 네트워크 칩셋 라인업 △5G 어드밴스드 규격을 지원하는 최신 기지국 등 고성능· 소형·저전력의 다양한 기지국 라인업 △다양한 파트너들과 협업한 클라우드 기반 엔드 투 엔드(End-to-End) 네트워크 솔루션 등을 선보인다.
이와 함께 삼성전자는 글로벌 통신·부품기업과 6G 기술 연구와 생태계 조성을 목표로 하는 'AI-RAN 얼라이언스'의 창립 멤버로 참여한다고 밝혔다. 이번 얼라이언스에는 삼성전자와 엔비디아, Arm, 소프트뱅크, 에릭슨, 노키아, 마이크로소프트, 미국 노스이스턴대학 등이 참여한다.
삼성전자는 이번 얼라이언스 참여로 AI를 무선통신 기술에 적용해 서비스 혁신을 선도하고 통신망 효율을 강화하는 방향으로 6G 연구 추진 및 생태계 확장을 주도해 나간다는 계획이다.
삼성전자와 함께 삼성디스플레이도 폴더블폰 고객사 확보를 위해 별도의 부스를 마련하고 MWC에 참가했다. 삼성디스플레이 부스에서는 사생활 보호 기능을 탑재한 '플렉스 매직 픽셀'과 함께 베트남 생산 라인에 실제 투입됐던 내구성 시험 퍼포먼스도 확인할 수 있다.
화웨이는 참가기업 중 최대 규모인 9000㎡ 규모의 부스를 마련했다. 이곳에서 화웨이는 5.5G 네트워크 기술과 지난해 8월 중국에서 내놓은 스마트폰 메이트60 등을 공개할 예정이다. 5.5G 네트워크 기술은 최근 중국 베이징에 시범 구축되기도 했다.
샤오미와 아너는 MWC 개막 전날인 25일 별도의 행사를 열고 AI 스마트폰 신제품을 공개했다. 갤럭시S24가 AI 스마트폰 시장에 선제적으로 나서자 이에 대응하기 위해 내놓은 것으로 풀이된다.
샤오미의 플래그십 스마트폰 샤오미14 시리즈는 퀄컴 스냅드래곤8 3세대 AP와 독일 카메라 업체 라이카의 광학기술을 탑재했다. 샤오미는 AI를 활용한 카메라 기술을 강조하며 향상된 사진 결과물을 얻을 수 있다고 소개했다. 아너 역시 같은 날 AI 스마트폰 매직6 프로를 공개했다. 매직6 프로는 스냅드래곤8 3세대를 탑재하고 메타 라마2 기반 거대언어모델(LLM)을 탑재했다.
한편 올해 MWC에는 삼성전자와 SK하이닉스를 포함해 엔비디아, 퀄컴, AMD, 인텔 등 팹리스와 반도체 제조사들이 대거 참여해 마이크로소프트, 구글 클라우드, 아마존 웹 서비스 등 글로벌 빅테크 기업과 관계사들을 상대로 차세대 AI 반도체 기술을 소개한다.
특히 AI 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)를 두고 SK하이닉스와 삼성전자의 점유율 경쟁이 거센 만큼 이들 기업의 기술 동향과 신기술을 확인할 수 있을 것으로 보인다.
SK하이닉스는 올해 상반기 중 5세대 HBM을 양산할 것으로 알려졌다. 또 별도의 공개 부스를 마련하는 대신 비공개 부스를 마련해 고객사들을 상대로 차세대 기술을 선보인다. 삼성전자는 SK하이닉스와 마찬가지로 상반기 중 5세대 HBM 양산을 목표로 하면서 6세대 개발에 속도를 내고 있다. 이번 행사장에서는 5세대 HBM과 함께 온디바이스 AI 기술을 소개할 예정이다.
