[서울파이낸스 이서영 기자] 삼성전자 반도체 위기설에 대해 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)이 진압에 나섰다.
6일 업계에 따르면 경 사장은 지난 5일 임직원과 진행한 '위톡' 행사에서 최근 경쟁사와의 메모리 반도체 기술 격차 축소에 대한 우려에 대해 "삼성 고대역폭 메모리(HBM) 제품의 시장 점유율이 여전히 50% 이상"이라고 밝혔다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다.
최근 시장조사업체는 지난해 세계 HBM 시장에서 SK하이닉스가 점유율 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10%라고 밝힌 바 있다. 또한 생성형 인공지능(AI) 시장 성장과 함께 AI용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 점유율 90% 차지하고 있는 엔비디아가 SK하이닉스에 러브콜을 보낸 것으로 알려지면서, 메모리 반도체 절대강자인 삼성전자가 새로운 영역에서는 경쟁사와 기술 격차가 줄어든 것이 아니냐는 우려의 목소리가 있었다.
경 사장은 "HBM3, HBM3P가 내년에는 DS부문 이익 증가에 기여하게 될 것"이라고 말했다. 삼성전자는 올해 2분기 반도체 부문에서 약 4조원의 적자를 낼 것으로 전망되고 있다. 또한 최근에는 실적 악화에 따라 반도체 부문 부사장단 인사를 실시하기도 했다.
삼성전자는 향후 현 세대보다 성능이 좋아진 HBM3P도 하반기 출시 예정이다.
그는 "DDR5도 올해 연말이면 삼성전자의 D램 평균 시장 점유율을 뛰어넘을 것"이라며 "연말까지 삼성 D램이 한 단계 더 앞설 수 있는 계기를 마련하고 내년부터는 실행에 나서겠다"고 설명했다.
