"삼성, 최근 대형 고객사 대거 확보 자체 점유율 1위"
[서울파이낸스 이서영 기자] 삼성전자가 구글과 아마존웹서비스(AWS)를 고대역폭메모리(HBM) 고객사로 확보했다. SK하이닉스가 현재 HBM에서 만큼은 1위인 상황에서 삼성전자가 HBM 대형 고객사를 확보함에 따라 양사의 선두 경쟁이 더 심화할 것으로 예상된다.
7일 관련 업계와 시장조사업체 등에 따르면 삼성전자는 최근 구글과 AWS에 대규모로 HBM을 공급키로 했다. 구글과 AWS의 AI 서비스 용도인 것으로 전해졌다.
현재 구글과 AWS는 이미 HBM3 또는 HBM3의 후속 버전인 HBM3e를 활용해 차세대 인공지능(AI) 반도체 개발에 한창이다. 두 회사는 엔비디아와 AMD로부터 그래픽처리장치(GPU)를 공급받고 있지만, 구매 비용이 만만치 않아 자체 AI 반도체 개발을 추진하고 있다.
앞서 구글은 자체 AI칩인 '구글 텐서 프로세싱 유닛(Google Tensor Processing Unit, TPU)'을 개발했다고 밝혔다. 이와 함께 지난달 TPU 4000여 개를 탑재한 슈퍼컴퓨터 'TPU 4세대'를 공개하고, TPU 4세대가 엔비디아의 GPU인 A100칩보다 속도는 1.2∼1.7배 빠르다고 밝혔다. AWS도 지난해 말 추론형 AI반도체인 '인퍼런시아(Inferentia)'의 두번째 모델을 공개하기도 했다.
글로벌 빅테크 기업들이 앞다퉈 자체 AI반도체를 개발하고, AI 반도체 수요가 갈수록 급증함에 따라 GPU에 필수로 들어가는 HBM의 수요도 덩달아 커지고 있다. 올해 세계 HBM 수요는 2억9000만 기가바이트(GB)로 작년보다 60% 가량 증가하고, 내년에는 30% 증가할 것으로 전망된다.
현재 세계 HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 90% 가량을 차지하고 있다. 지난해 말 기준으로 SK하이닉스가 시장 점유율 50%, 삼성전자가 40%를 차지하고 있다. 메모리반도체 전체 시장에서는 SK하이닉스가 삼성전자보다 점유율에서 밀리고 있지만, HBM에선 1위를 유지하고 있다.
그러나 지난달 말 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 "삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위"라는 취지의 발언을 했다.
이에 대해 익명의 업계 관계자는 "최근 삼성전자가 HBM 점유율 확보를 위해 전력을 다하고 있다"며 "이로 인해 꽤나 많은 고객사들을 확보했고, 시장조사업체의 점유율은 지난해 기준이기 때문에 삼성전자 내부에서 추측하는 점유율이 1위라고 보고 있는 것 같다"고 말했다.
최근 삼성전자는 구글과 AWS 외에도 엔비디아에 HBM3 공급과 패키징 작업까지 원스톱 공급 계약을 제안한 것으로 알려졌다. 현재 엔비디아는 패키징 작업은 대만 TSMC, HBM3은 SK하이닉스에서 공급받고 있다.
두 회사의 경쟁이 치열해지면서 향후 2024년까지 HBM 시장의 중국 등 후발 주자인 업체의 진입은 쉽지 않을 것으로 전망된다.
시장조사업체 트렌드포스 측은 "이미 대형 고객사들을 삼성전자와 SK하이닉스가 많이 확보함에 따라, 2024년까지 시장 점유율 변동이 미미할 것으로 예상된다"고 전망했다.
삼성전자 관계자는 "고객사 확보와 관련해 확인해 줄 수 있는 게 없다"고 말했다.
