"낸드플래시, 연내 수요 불확실성 지속 예상"
"HBM, 가장 앞서고 있다···HBM4 2026년부터 상용화"
[서울파이낸스 이서영 기자] SK하이닉스가 3개 분기 연속 적자를 내며, 올해 상반기에만 6조2844억원의 적자를 기록했다.
적자가 지속됨에 따라 회사는 메모리 반도체 내에서 경쟁이 치열한 낸드플래시 감산 규모를 기존보다 5~10% 늘리기로 했다.
SK하이닉스는 올해 2분기 매출 7조3059억원, 영업손실 2조8821억원을 기록했다고 26일 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 매출은 47% 감소, 영업이익은 적자 전환했다.
이로 인해 SK하이닉스는 3개 분기 연속 적자를 기록했으며, 올해 상반기에만 6조2844억원의 적자를 본 상황이다.
2분기 매출과 영업이익은 전분기보다는 각각 44%, 15% 증가했다. 특히 2분기에 수익성이 좋은 HBM(고성능 그래픽메모리) 출하량이 전분기 대비 2배 늘어난 것이 실적 개선에 기여했다.
이날 실적 콘퍼런스 콜에서 SK하이닉스는 3분기 흑자전환을 위해 낸드플래시 감산을 확대한다는 계획을 밝혔다.
낸드플래시 시장은 메모리 반도체 중 D램보다 경쟁이 치열한 분야다. 이에 따라 그동안 업계에서 D램보다 낸드플래시에 적극적 감산을 이어가지 않아 삼성전자, SK하이닉스 모두 D램보다 낸드플래시 적자가 더욱 컸다. SK하이닉스의 경우 지난 분기 D램에서는 2550억원의 적자를 냈지만, 낸드플래시의 영업손실액은 1조6920억원 가량으로 약 7배 가량 적자 폭이 컸다. 이에 따라 SK하이닉스는 낸드플래시 기존 감산 규모를 5~10% 더 늘리기로 했다.
회사 관계자는 "낸드플래시는 연내 수요 불확실성이 계속될 것으로 예측되고, 재고가 많은 데다 3분기에도 2분기와 비슷한 출하량이 예상되고 있다"며 "(감산을 통해) 수익성 개선에 집중하겠다"고 말했다.
회사 측은 "AI용 메모리반도체인 HBM3, 고성능 D램인 DDR5, LPDDR5와 176단 낸드플래시 기반 SSD를 중심으로 판매를 꾸준히 늘려 하반기 실적 개선에 속도를 높이겠다"며 "특히 연말에는 재고가 상당부분 축소될 것으로 기대된다"고 밝혔다.
이날 회사 측은 HBM 기술 로드맵을 언급하며, 2026년부터 HBM4로 넘어갈 것이라고 예상했다. 회사 관계자는 "지난 3년 여 상황을 종합하면 HBM은 2년 간격으로 제품 수명주기가 바뀐다"며 "2026년경부터는 HBM4 세대로 넘어갈 것 같다"고 말했다.
일각에서 내년 하반기 HBM의 투자 휴지기가 올 것이라는 우려에 대해 "휴지기가 없을 것이라 부정할 순 없지만, 이는 짧거나 약할 것으로 보고 있다"며 "내년 하반기에 생산될 HBM3E의 대해 주요 고객사와 공급 협상을 하고 있는데, 큰 문제가 없아 보인다"고 말했다. 이어 "고객사의 피드백을 보면 HBM의 제품의 완성도나 양산 품질까지 종합해 SK하이닉스가 가장 앞서고 있다"고 덧붙였다.
한편 일본 낸드플래시 제조사 키옥시아와 미국의 웨스턴디지털(WDC) 합병에 관련해 회사 측은 "합병 관련해 어떠한 조건 등이 확인된 게 없다"며 "양사 합병이 키옥시아에 어떤 영향을 미칠지 면밀히 검토하고 있고, 종합적으로 판단해 입장을 결정할 예정"이라고 말했다. SK하이닉스는 키옥시아의 주요 주주인 글로벌 사모펀드의 핵심 투자자다.
