과열 해결 여부 '관건'···"전용칩 개발 가능성"
[서울파이낸스 이서영 기자] 삼성전자가 자체 개발한 모바일 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스'의 존재감이 커지고 있다. 삼성전자가 향후 출시할 모바일 플래그십(고가) 스마트폰 제품에도 이를 적용 할 것인지 관심이 쏠리고 있다.
5일 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자의 엑시노스 출하량은 2분기 2280만개를 기록, 1분기 대비 53.9% 증가한 것으로 나타났다. 이에 따라 시장 점유율도 1분기 4.8%에서 2분기 7.8%로 증가했다.
심지어 애플, 퀄컴 등 주요 모바일 AP 업체의 전분기 대비 2분기 출하량이 감소한 가운데 삼성전자 엑시노스만 유일하게 출하량 늘었다. 삼성전자는 중저가 모바일 칩 라인업을 확대하면서, 시장 점유율을 높이고 있는 것으로 풀이된다.
삼성전자가 향후 기술력 향상을 통해 중저가 라인이 아닌 자사의 플래그십 신제품에도 엑시노스를 탑재해 시장 점유율을 더 높일 지 관심이 집중된다.
삼성이 최근 출시한 갤럭시 폴드4와 플립4의 경우 엑시노스가 아닌 퀄컴 최신 모바일 칩 스냅드래곤8+(플러스) 1세대을 넣었다. 이같은 결정에는 스냅드래곤 '성능'이 주요했다는 것이 업계 관측이다. 삼성 파운드리 8나노 공정으로 만들어지던 엑시노스 9820과 달리 스냅드래곤8은 삼성 파운드리 7나노 공정을 채택하면서, 성능이 상승했다는 것이다.
그동안 삼성은 갤럭시S 시리즈에 엑시노스와 스냅드래곤과 함께 탑재해왔다.
삼성전자는 자사 뉴스룸 '엑시노스 개발 리더들이 SoC(시스템온칩)를 말하다' 시리즈를 통해 엑시노스의 범용성이 워낙 넓은 만큼, 이 사업을 결코 포기할 수 없다는 의지를 밝혔다.
엑시노스 설계 총괄자인 김민구 삼성전자 LSI사업부 SoC 개발실장 부사장은 "엑시노스를 세계인들이 믿고 쓰는 최고의 모바일 AP 브랜드로 인정받도록 할 것"이라며 "앞으로 SoC의 역할은 메타버스, 자율주행, 6G 등 미래 산업에서 더욱 무궁무진하다"고 말했다.
다만 엑시노스가 발열과 수율 문제로 곤혹을 치르면서 다음 삼성전자 차기 스마트폰 신제품에 엑시노스가 탑재될 것인지는 아직 불투명하다. 앞서 삼성은 갤럭시22에 퀄컴 칩과 엑시노스를 함께 적용했지만, 엑시노스가 가동할 때 발생하는 열이 과도해 칩 성능을 임의로 줄이는 GOS(게임옵티마이징서비스) 기능이 큰 논란을 빚기도 했다. 과열 문제를 해결하지 못하면 내년 초 갤럭시23(가칭)에 엑시노스 탑재는 어려울 것이라고 업계는 예상했다.
일각에서는 범용 칩인 엑시노스가 아니라 삼성전자가 고성능 전용칩을 개발해 차기 신제품에 탑재할 가능성을 점치고 있다. 노태문 삼성전자 MX(모바일 경험) 사업부장은 올해 초 직원과의 대화에서 "커스터마이징(맞춤형) AP 개발을 고민해보겠다"고 말했다. 이어 "자체 칩 개발은 시간도 오래 걸리고 고려해야 할 상황이 많아서 이런 부분을 내부 팀과 파트너사가 연구하고 있다"고 했다.
