[서울파이낸스 임현수 기자] 삼성전자 2조2500억을 투자해 신규 시스템반도체 생산라인을 건설한다.

7일 삼성전자는 시스템반도체 수요 증가에 대응하기 위해 2조2500억원을 투자해 화성사업장에 시스템반도체 생산라인을 신규 건설한다고 공시했다.

건설되는 생산라인 300㎜ 웨이퍼 라인을 통해 20나노 및 14나노의 최첨단 공정을 적용한 모바일AP 제품을 주력으로 생산할 계획이다.

투자기간은 2014년 3월까지 단계적으로 집행될 예정이다.

우남성 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 "이번 신규라인 건설을 통해 글로벌 IT업체의 수요증가에 적극적으로 대응하고 고객 지원을 강화해 나가겠다"고 말했다.

한편 시장조사기관들에 따르면 지난해 234억달러(약 27조4000억원) 규모였던 스마트폰 및 태블릿PC용 시스템반도체 시장은 오는 2016년에는 594억달러(약 69조6000억원) 규모로 성장할 전망이다.

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