기사 (163건) 리스트형 웹진형 타일형 동부하이텍, 스마트폰 핵심부품 최신기술 개발 [서울파이낸스 박지은기자] 동부하이텍이 스마트폰 핵심부품인 전력반도체 제조에 최적화된 공정기술을 개발했다고 21일 밝혔다.이번에 동부하이텍이 개발한 제조공정기술은 0.13미크론급 복합전압소자(BCDMOS) 공정을 기반으로 한다. 이는 최근 퀄컴 등 팹리스(반도체설계전문기업)들이 전력반도체 설계시 칩 크기를 최소화하기 위해 노력을 기울이는 것을 반영한 결과다.팹리스들은 전력반도체의 칩 크기를 기존 0.18미크론에서 0.13미크론 급으로 줄이는 방안을 고심해왔다. 동부하이텍은 이러한 흐름에 맞춰 해당 공정을 개발해 관련 파운드리 시장을 선점한다는 전략이다.또한 스마트폰 핵심 부품인 어플리케이션프로세서(AP)와 베이스밴드칩(BB, 모뎀칩)에 전력을 공급하는 전력반도체가 보통 7~8개 정도 탑재되는 것을 전자/IT/통신 | 박지은 기자 | 2014-07-21 11:42 정부, 올해 IT산업에 1조2833억원 지원 [서울파이낸스 임현수기자] 정부가 올해 IT산업 발전을 위해 1조2833억원의 예산을 투입하기로 했다.10일 지식경제부는 2013년에 IT산업의 지속성장 동력 확보를 위해 1조2833억원 규모의 예산을 지원한다고 밝혔다. 올해의 지원규모는 지난해 1조 2632억원 대비 1.2%(148억원) 증가한 것이다.지원예산은 기술개발에 7834억원으로 가장 많은 금액이 투입되며 기반조성에 3934억원, 인력양성에 987억원, 표준화에 78억원이 각각 투여된다.이를 통해 정부는 올해 '스마토피아 코리아(Smartopia Korea)' 구현을 위해 IT 10대 핵심기술개발을 본격 추진한다. 미래를 선도할 10대 IT핵심기술은 △차세대 디바이스 △Big Data 및 인공지능 △하이브리드 스토리지 △IT핵심소재 기업 | 임현수 기자 | 2013-01-10 11:55 대우證 : 이라이콤 · 우리투자증권 · LS산전 등 ◇코스피▲ 만도 : 제동부문(ABS, ESC)와 조향부문(EPS)을 중심으로 하는 자동차부품업체. 최근 유럽 주요 완성차 업체에 대한 신규 수주증가. 유럽 시장에 한국 본사에서 직수출 방식으로 공급하고 있어 한-EU FTA에 따른 수혜 예상. 글로벌 생산 거점 확대에 따른 성장성 부각 및 매출 다변화 긍정적.▲ 우리투자증권: FY10 2Q 실적은 하이닉스 매각이익과 1Q 내내 지속되었던 채권평가익의 정상화 등을 반영하며 세전이익 1,260억원을 달성할 전망. 자산건전성 우려와 2) 분리 매각 이슈 등 동사 주가의 왜곡요인이 약화되면서 관심은 실적으로 이전될 것으로 판단. 과거 유사한 수익성 구간에서 받던 PBR 1.3배에 미치지 못해 Valuation 매력적.▲ LS산전 : 동사의 전력기기 사업은 증권 | 양종곤 기자 | 2010-10-12 08:35 처음처음이전이전123456789끝끝