[서울파이낸스 박지은기자] 삼성전자가 차세대 스마트 조명 플랫폼과 플립칩(flip chip) 기술을 앞세워 세계 최대 규모의 중국 LED(발광다이오드) 조명시장 공략에 나섰다.
삼성전자는 9일 열린 '제20회 광저우 국제조명 박람회(Guangzhou International Lighting Exhibition 2015)'에 참가, LED 솔루션을 선보였다. 광저우 국제조명박람회는 세계 3대 조명박람회 중 하나다.
삼성전자는 플립칩 기반의 COB(Chip on Board) 패키지 라인업과 지난달 공개한 사물인터넷(IoT) 기반의 차세대 스마트 조명 플랫폼을 함께 선보였다. COB 패키지는 발광면적을 대폭 줄여 좁은 광각으로 사물에 조명을 강하게 비춰야 하는 상업용 스팟(Spot) 조명에 최적의 솔루션을 제공한다.
플립칩은 LED 칩 전극을 바로 기판에 부착하는 기술로 금속 와이어 연결 구조가 필요없고 좁은 발광면적으로도 광효율을 유지할 수 있다. 또 연색성 지수를 높여 자연스러운 빛을 내는 CRI 95 이상의 고연색성 COB와 물체의 색을 보다 선명하게 표현하는 비비드(vivid) COB 패키지 라인업도 추가로 공개했다.
한편, 삼성전자는 지난달 뉴욕에서 열린 세계조명박람회(LIGHTFAIR International 2015)에도 참가했다.
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