[서울파이낸스 이서영 기자] SK하이닉스는 238단 4D 낸드플래시 양산과 함께 스마트폰을 생산하는 해외 고객사에게 제품 인증 과정을 진행하고 있다고 8일 밝혔다.
앞서 SK하이닉스는 지난해 8월 세계 최고층 낸드인 238단 개발에 성공했다.
회사 측은 "238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD(Client 솔리드스테이트드라이브) 솔루션 제품을 개발해 5월에 양산을 시작했다"고 밝혔다.
세계에서 가장 작은 사이즈의 칩으로 구현된 238단 낸드는 이전 세대인 176단보다 생산효율이 34% 높아져 원가 경쟁력이 크게 개선됐다. 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb(기가비트)로 이전 세대보다 50% 빨라졌다. 읽기, 쓰기 성능 또한 약 20% 개선됐다.
SK하이닉스는 스마트폰 고객사 인증을 마치고 나면 모바일용 제품부터 238단 낸드를 공급한다. 이후 238단 낸드의 적용 범위를 넓혀갈 계획이다.
김점수 SK하이닉스 부사장은 "앞으로도 계속해서 낸드 기술한계를 돌파하고 경쟁력을 강화해, 다가올 시장 반등기에 누구보다 크게 턴어라운드할 수 있도록 하겠다"고 말했다.
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