11일 최창호 하나마이크론 회장은 여의도에서 열린 기자간담회에서 "브라질 정부의 반도체 지원 대상업체로 선정돼 세제혜택을 받고 있다"며 "이를 기반으로 타사보다 높은 경쟁력을 확보하고 있어 앞으로 입지가 더욱 강화될 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다.
하나마이크론은 반도체 패키징 후공정 기업으로 지난 2009년 브라질에 HT 마이크론을 설립했다. 2011년 베이스캠프가 완공됐으며 올해 본공장이 완공됐다. 브라질에 서 사용되는 패키징 장비는 기존 하나마이크론 장비를 사용, 수익성 극대화를 꾀했다. 사업구조도 임가공 중심에서 직접 구매한 패키징 사업 구조로 전환해 평균판매 단가를 끌어올렸다.
HT 마이크론은 반도체 패키징 기술 경쟁력 이전을 통한 디램(DRAM), 모바일디램(Mobile-DRAM), e-MMC, e-SSD 등 첨단 반도체 패키징 기술 경쟁력을 확보하고 있다. 이를 통해 지난 2012년 1340만달러(약 141억216만원) 규모 매출액을 기록하기도 했다.
또 브라질 정부의 PADIS(반도체 지원법)을 통해 평균 84%에 달하는 세금을 6%로 낮춰 경쟁력을 확보했다. 자국 제품을 의무적으로 사용하게 한 PPB 정책을 통해 디램 (DRAM)은 사용의무비율이 60%에서 내년 80%로, 낸드(NAND)의 경우 30%에서 50%로 확대될 것으로 예상된다.
하나마이크론은 15조원 규모의 브라질 반도체 시장이 앞으로 더 확대될 것으로 보고 있다. 브라질은 2억명의 인구를 바탕으로 휴대폰 세계 3위, 컴퓨터 분야 5위의 시장을 형성하고 있다. 2014년 스마트폰 수요는 2011년보다 383% 증가한 5000만대로, 태블릿PC는 지난해 대비 72% 증가한 600만대의 수요가 예상된다.
하나마이크론은 올해 3분기 매출액 1963억600만원, 영업손실 22억55만원, 당기순손실 73억5600만원으로 저조한 실적을 기록했다. 회사 측은 부진한 실적에 대해 PC에서 스마트폰 중심으로 바뀌는 개발 속도가 조금 느렸고, 삼성 어플리케이션 프로세스에 대해 투자를 많이 해놨는데 삼성이 이 부분을 많이 줄인데 영향을 받았다고 설명했다.
하나마이크론은 HT 마이크론의 연평균 매출액 212% 성장을 목표로 플립칩(Flip Chip), TSV(실리콘관통전극), 플렉서블(Flexible) 패키징 등 신규 사업에 집중해 반도체 시장 내 입지를 확고히 할 계획이다. 최 회장은 "내년 본격적인 공장 가동을 통해 2분기에는 이익이 날 것"이라며 "내년 영업이익률은 7~8% 증가할 것으로 예상한다"고 밝혔다.
