삼성전자 실적 회복, 'HBM3E' 성과에 달렸다
삼성전자 실적 회복, 'HBM3E' 성과에 달렸다
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1Q 영업익 4~5조원대 전망···2022년 4Q 수준 회복
하반기 메모리 감산 원복···HBM3E 연내 양산 전망
엔비디아 등 HBM 수요 확대···D램 실적 변수 될 듯
삼성전자 반도체 공장 내부 모습 (사진=삼성전자)
삼성전자 반도체 공장 내부 모습 (사진=삼성전자)

[서울파이낸스 여용준 기자] 삼성전자가 올해 1분기 5조원대 영업이익을 기록하며 회복세를 보일 것으로 예상된다. 다만 예년과 같은 영업이익을 기록하기 위해서는 다소 시간이 걸릴 것으로 예상된다. 

19일 증권정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 1분기 영업이익 컨센서스는 4조7855억원으로 나타났다. 이는 지난주 4조6812억원 대비 소폭 오른 수준이다. 특히 반도체 부문이 흑자전환하면서 삼성전자의 실적 회복을 견인할 것으로 보인다. 만약 삼성전자 1분기 영업이익이 증권가 예상치에 부합한다면 이는 2022년 4분기 4조3100억원 이후 가장 높은 수준이다. 

실적 회복의 원인으로는 메모리 평균 판매가의 빠른 회복세와 갤럭시S24의 판매 호조 등이 지목되고 있다. 특히 '갤럭시 AI'를 앞세워 기능 혁신을 꾀한 갤럭시S24는 국내 출시 이후 S 시리즈 중에서 역대 최단기간 100만대 판매를 기록했으며 글로벌 시장에서도 큰 주목을 받고 있다. 또 D램 가격 역시 지난해 하반기부터 오름세를 이어오고 있고 낸드 가격도 회복세를 보이고 있다. 

이 때문에 일각에서는 1분기 삼성전자의 영업이익이 5조원대에 이를 수 있다고 보고 있다. 이는 반도체 슈퍼사이클 직전인 2016년 분기 실적과 맞먹는 수준이다. 지난해 대비 높은 수준의 영업이익이지만, 슈퍼사이클 흐름을 이어갔던 시기의 15조원대에 육박하는 영업이익에 비하면 아직 부족한 수준이다. 

업계에서는 삼성전자의 영업이익이 예년 수준으로 회복되는데 다소 시간이 걸릴 것으로 보고 있다. 메모리 가격 회복에도 현재까지 감산 정책을 유지하고 있고 글로벌 경쟁이 치열해지면서 예전처럼 시장 지배적인 위치를 유지하기 어렵다는 게 업계 반응이다. 

우선 삼성전자의 감산 전략은 2분기부터 회복될 것으로 보인다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자의 1분기 웨이퍼 생산량은 157만5000장으로 전년 동기 대비 25% 낮은 수준을 유지했다. 이어 2분기에는 178만5000장으로 전년 수준을 유지하다. 4분기부터 200만장을 웃돌면서 예년 수준으로 회복할 전망이다. 

메모리 가격이 지난해 하반기부터 회복세에 접어들었음에도 삼성전자는 수익성 확보를 위해 감사 회복에 완급을 조절하고 있다는 게 업계 관측이다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "하이엔드 스마트폰 회복 불확실성과 최선단 공정 파운드리 실적 개선 지연 및 HBM 주요 고객 확보에 어려움을 겪고 있는 동사 메모리 정책은 철저히 수익성 위주로 전개되리라 예상된다"고 밝혔다.  

수익성 확보와 함께 치열해지는 글로벌 시장에서 리더십 확보를 위한 고부가제품 개발도 숙제로 남아있다. 특히 AI 메모리 반도체인 HBM 시장에서는 SK하이닉스에 주도권을 내준 상황이다. 

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 점유율은 SK하이닉스가 53%로 1위를 차지했고 삼성전자가 38%로 2위에 머물러있다. 2022년에는 SK하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%였던 것에 반해 격차가 더 벌어진 것이다. 특히 지난해에는 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 8.4%였으나 올해는 20%까지 오를 수 있다는 관측이 제기되면서 HBM 경쟁력 확보가 반도체 실적에 직접 영향을 줄 수 있다. 

이 가운데 SK하이닉스는 19일 5세대 HBM인 HBM3E를 양산에 들어갔다. 이에 따라 이달 말부터 제품 공급이 시작될 것으로 보인다. 삼성전자는 지난달 12단 적층 HBM3E를 개발하는데 성공했다. 최근 고객사에 샘플을 전달했으며 올 상반기 중 양산에 들어갈 예정이다. 

이 가운데 AI 반도체 큰손인 엔비디아는 19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이 SAP센터에서 열린 'GTC 2024'에서 신제품 AI칩을 대거 공개한다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 경쟁도 본격화될 전망이다. 특히 AI 반도체 시장에서도 엔비디아가 시장 주도권을 쥐고 있지만, 인텔, AMD 등이 추격하면서 반도체 고객사 수요도 늘어날 전망이다. 

이에 따라 앞으로 HBM 기술 경쟁력이 반도체 부문의 성패를 좌우하는 열쇠가 될 것으로 보인다. 이에 대해 경계현 삼성전자 대표이사는 "HBM3E 샤인볼트와 같은 삼성전자 반도체 제품은 생성형 AI 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 돼 있다"고 밝혔다. 



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