[서울파이낸스 박조아 기자] 반도체 패키지 테스트 공정 핵심부품 전문기업 티에프이가 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 공모 절차에 나선다고 12일 밝혔다.
티에프이의 총 공모 주식 수는 270만주로 희망 공모가 범위는 9000원~1만500원, 총 공모금액은 243억원~283억5000만원이다. 내달 3일과 4일 이틀 동안 기관 수요예측을 거쳐 공모가를 확정하고, 같은 달 8일부터 9일까지 일반 투자자를 대상으로 청약을 진행할 예정이다. 오는 11월 상장을 목표로 하고 있으며, 상장 주관사는 IBK투자증권이 맡았다.
2003년에 설립된 티에프이는 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit)[1] 등 반도체 패키지 테스트 자원을 모두 공급하는 국내 유일의 토탈 솔루션 기업이다. 특히, 소모성 부품인 반도체 테스트 소켓은 반도체 생산과 함께 수요가 확대되고 있어 해당 사업 부문의 매출 역시 증대되고 있다.
또한, 각각의 반도체 패키지 테스트 핵심 부품을 일체화 모델로 구축해 토탈 패키지 솔루션으로 공급하고 있다. 2019년에는 러버 소켓 원천 기술을 가지고 있는 일본 테스트 소켓 전문기업 JMT를 인수하여 테스트 소켓 사업 부문 역량을 강화시켰다.
핵심기술 경쟁력을 기반으로 국내외 반도체 기업에 부품을 공급하고 있으며, 고객사와의 축적된 신뢰와 선도 제품 선점으로 매출이 지속 성장하고 있다. 최근 3개년(2019년~2021년) 연평균 매출 성장률은 34.38%이며, 영업이익 역시 2019년부터 증가 추세를 이어가고 있다. 2021년 연결기준 매출액은 719억원, 영업이익은 109억원을 기록했고, 올해 상반기 매출액은 332억원, 영업이익은 54억원을 넘어섰다.
문성주 티에프이 대표는 "반도체 패키지 테스트 공정 핵심부품의 국산화를 실현시켰던 기술력을 바탕으로 코스닥 시장에 진입해 반도체 패키지 테스트 분야를 이끄는 글로벌 기업으로 도약하겠다"고 밝혔다.
