[서울파이낸스 남궁영진기자] 경금속 다이캐스팅 전문기업 장원테크가 코스닥 시장에 등장한다. 첨단 원천기술을 기반으로 시장 점유율을 확대해 다이캐스팅 분야 글로벌 선도기업으로 도약하겠다는 각오다.
박세혁 장원테크 대표이사는 30일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 갖고 "상장을 통해 생산시설을 확충하고 제품화에 매진해 세계 최고의 '히든챔피언'이 되겠다"며 내달 15일 코스닥 입성을 선언했다.
지난 2000년 설립된 장원테크는 경금속 다이캐스팅 및 표면처리(PEO) 전문기업이다. 마그네슘, 알루미늄 등 경량 금속소재를 사용해 휴대폰, 노트북, 태블릿 PC 등 IT 기기의 외·내장재, 자동차 부품 등을 주요 제품으로 생산하고 있다.
장원테크의 주력 기술 다이캐스팅(Die Casting)은 액체 상태인 금속을 부어 굳히는 주조의 한 종류다. 고압을 이용해 고속으로 제품을 생산하는 공법으로, 매년 회사의 안정적 성장세를 견인하고 있다. 다이캐스팅을 이용한 스마트폰 부품 기술은 지난해 국내 시장 점유율 15%로 3위, 태블릿PC 부품 기술은 61%로 1위를 차지했다.
회사는 이에 힘입어 최근 두드러진 실적을 내는 데 성공했다. 지난해 연결 재무제표 기준, 매출은 2025억원으로 전년(1089억원)에 비해 2배 가까이 올랐다. 영업이익도 261억원을 달성하며 흑자전환에 성공했다. 또한, 베트남에 2000명 인력의 대규모 생산라인도 구축한 상태다.
다만, 장원테크 특유의 '매출 편중' 모습은 강점이자 약점으로 지적될 수 있다. 회사 매출 가운데 스마트폰 부품이 차지하는 비율은 88%에 달한다. 태블릿PC와 열화상 카메라, 의료기기 외장품 등은 12%에 불과하다. 거래처별 매출도 삼성전자가 95%에 달한다.
이에 대해 박민수 기획관리본부장(상무)은 "특정 거래처에 매출이 집중된 것을 결코 약점으로 생각하지 않는다"며 "앞으로도 '캐시카우'인 삼성전자를 꾸준히 공략해 매년 뚜렷한 매출을 시현할 것"이라고 말했다.
박 본부장은 "미국 열적외선 카메라 회사와 계약을 체결하고 의료기기용 부품 사업도 확장하는 등 매출 다각화에 주력할 것"이라며 "업계 최고의 경쟁력을 확보하겠다"고 밝혔다.
장원테크는 이번 공모를 통해 조달한 자금 225억~262억5000만원을 설비 증설과 연구·개발 등에 투입할 예정이다.
박 대표는 "조달한 자금을 활용해 베트남 법인 토지와 건물을 매입하고, 다이캐스팅 설비 증설과 주변기기를 설치하는 데 사용할 것"이라며 "2020년에는 현재 매출의 2배 이상을 달성해 관련 분야 세계 초일류 기업이 될 것"이라고 강조했다.
회사가 공모하는 주식수는 총 150만주다. 장현 장원테크 회장을 포함한 최대주주와 특수관계자가 30만주의 구주매출을, 일반투자자 공모로 120만주의 신주모집을 할 예정이다.
희망 공모가는 1만5000~1만7500원으로, 총 공모 예정금액은 225억~262억5000만원이다. 내달 4일부터 5일까지 기관 대상 수요예측을 거쳐, 7~8일 일반인을 대상으로 청약을 진행한다. 15일 상장할 계획이며, 주관사는 신한금융투자가 맡고 있다.
