[서울파이낸스 여용준 기자] 반도체 시장 상황이 회복세에 접어들면서 SK하이닉스가 3분기 적자폭을 크게 줄였다. 특히 D램은 3분기에 흑자전환한 것으로 나타났다.
SK하이닉스는 올해 3분기 매출 9조662억원, 영업손실 1조7920억원, 순손실 2조1847억원의 경영실적을 기록했다고 26일 발표했다.
매출은 전년 동기 대비 17% 줄었으나 전분기 대비 25% 늘었다. 영업손실을 전분기 대비 38% 줄었다. 이에 따라 영업손실률도 20%로 전분기 대비 19%포인트 감소했다.
SK하이닉스 측은 "고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 회사 경영실적은 지난 1분기를 저점으로 지속적으로 개선되고 있다"며 "특히 대표적인 AI용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력제품들의 판매가 호조를 보이며 전분기 대비 매출은 24% 증가하고 영업손실은 38% 감소했다"고 설명했다.
이어 "무엇보다 올해 1분기 적자로 돌아섰던 D램이 2개 분기 만에 흑자 전환한 데 의미를 두고 있다"고 했다.
SK하이닉스는 매출 증가 추세에 대해 D램과 낸드 모두 판매량이 늘어난 것은 물론 D램 평균판매가격(ASP) 상승이 영향을 미쳤다고 분석했다.
제품별로 보면 D램은 AI 등 고성능 서버용 제품 판매 호조에 힘입어 2분기 대비 출하량이 약 20% 늘어났고 ASP 또한 약 10% 상승했다. 낸드도 고용량 모바일 제품과 SSD 중심으로 출하량이 늘었다.
SK하이닉스는 생성형 AI 붐과 함께 D램 시황이 호전될 것으로 보고 있다. 낸드도 시황이 나아지는 조짐이 서서히 나타나고 있다. 실제로 올 하반기 메모리 공급사들의 감산 효과가 가시화되는 가운데 재고가 줄어든 고객 중심으로 메모리 구매 수요가 창출되고 있으며 제품 가격도 안정세에 접어들고 있다.
SK하이닉스는 HBM과 DDR5, LPDDR5 등 고부가 주력제품에 대한 투자를 늘리기로 했다. 회사는 D램 10나노 4세대(1a)와 5세대(1b) 중심으로 공정을 전환하는 한편, HBM과 TSV에 대한 투자를 확대한다는 계획이다. TSV(Through Silicon Via)는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 어드밴스드 패키징 기술을 말한다.
김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "당사는 고성능 메모리 시장을 선도하면서 미래 AI 인프라의 핵심이 될 회사로 탄탄하게 자리매김하고 있다"며 "앞으로 HBM, DDR5 등 당사가 글로벌 수위를 점한 제품들을 통해 기존과는 다른 새로운 시장을 창출해낼 것이며 고성능 프리미엄 메모리 1등 공급자로서의 입지를 지속 강화해 나가겠다"고 말했다.
