[서울파이낸스 이서영 기자] 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 미국 텍사스주 테일러시에 짓는 반도체 공장 공사가 내년 말 양산을 목표로 순항 중이라고 인스타그램을 통해 전했다.
경 사장은 "내년 말이면 여기서 4나노(㎚·10억분의 1m)부터 양산 제품 출하가 시작될 것"이라며 "미국 주요 고객들은 자신들의 제품이 이곳에서 생산되기를 기대한다"고 덧붙였다.
삼성전자는 테일러에 건설 중인 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 5G, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등의 분야에 활용될 첨단 시스템 반도체를 생산할 예정이다.
경 사장은 "AI 열풍은 여전하다"며 "칩, 패키지, 시스템, 솔루션의 다양한 단계에서 가치를 높이는 개발이 한창"이라고도 했다.
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