[서울파이낸스 이서영 기자] 삼성전자는 내년에 고대역폭메모리3 지능형 반도체(HBM3-PIM)를 공개할 계획이라고 밝혔다.
13일 '2022 PIM인공지능반도체 전략기술 심포지엄에서 '새로운 세대의 D램 솔루션과 PIM'이라는 주제로 기조연설을 한 손교민 삼성전자 마스터는 "HBM3-PIM을 내년에 만나볼 수 있을 것"이라고 말했다.
앞서 삼성전자는 지난해 2월 세계 최초로 HBM-PIM을 개발했다.
HBM(High Bandwidth Memory)은 주로 슈퍼컴퓨터에 사용되는 메모리 반도체이고, HBM-PIM은 HBM에 PIM(Processing-in-Memory) 기술을 사용한 것이다.
PIM 기술은 데이터를 저장하는 메모리 반도체에 프로그램을 연산을 처리하는 프로세서를 합친 것이다. 즉 메모리 반도체가 데이터 저장 뿐만 아니라 프로그램 연산을 처리하게 만든 것이다.
현재 컴퓨터 구조는 중앙처리장치(CPU)가 메모리로부터 명령어를 불러와 실행하고, 그 결과를 다시 기억장치에 저장하는 작업을 순차적으로 진행한다. 이 과정에서 CPU와 메모리 간 주고받는 데이터가 많아지면 작업처리가 지연되는 현상이 발생해 AI의 효율이 떨어지게 된다.
이에 PIM 기술을 통해 메모리 안에 연산 칩을 넣어 데이터 기억과 프로그램 처리를 동시에 진행 해, AI가 효율을 늘리게 한 것이다. 심지어 전날 과학기술정보통신부는 PIM 연구·개발을 위해 2030년까지 8000억원을 투입하기로 결정했을 만큼, 차세대 AI반도체로 불린다.
지난해 2월 삼성전자가 개발한 HBM-PIM은 2세대 고대역폭 메모리 반도체인 HBM2에 PIM을 적용시킨 것이다. 이에 HBM-PIM은 HBM2 대비 성능이 2배 증가, 에너지 사용량이 70% 감소한다고 삼성전자는 설명했다.
내년에 공개될 3세대 HBM3-PIM은 이보다 더욱 빠른 속도와 낮은 에너지 사용량을 기록할 것으로 예상된다. HBM3는 6.4Gbps에 이르는 처리속도로, HBM2에 비해 속도가 1.8배나 빠르다.
손교민 마스터는 "모든 슈퍼컴퓨터에는 HBM이 들어가고, 이를 기반으로 PIM 기술을 적용하겠다는 원칙으로 접근하고 있다"며 "HBM4도 개발하고 있다"고 말했다.
한편, SK하이닉스는 지난 6월 'GDDR6-AiM'이라는 PIM 반도체를 선보였다.
