"세계 60여개 스마트폰 퀄컴칩 탑재 예정"
[서울파이낸스 박지은기자] 세계 애플리케이션프로세서(AP) 시장 1위 퀄컴이 자사 신제품 '스냅드래곤 810'을 둘러싼 발열논란 재진화에 나섰다.
머씨 렌더친탈라 퀄컴 테크놀로지 총괄 부사장 및 퀄컴CDMA테크놀로지(QCT) 공동 대표는 3일 "스냅드래곤 810은 현재 60종이 넘는 제품에 탑재돼 개발 중"이라며 "2015년 최상의 모바일 경험을 원하는 소비자들을 위해 수많은 스마트폰 제조사들이 만들어나갈 혁신을 기대한다"고 말했다.
스냅드래곤 810을 탑재한 스마트폰 등 제조사 관계자들도 한 목소리를 냈다. LG전자와 중국 샤오미, 오포(OPPO), 일본 소니 그리고 모토로라 스마트폰 사업 고위관계자들이 주인공이다.
이철훈 LG전자 MC사업본부 마케팅커뮤니케이션 담당 상무는 "LG G 플렉스2는 독창적인 곡면 디자인은 물론, 전작 대비 더욱 다양해진 기능과 향상된 성능을 바탕으로 프리미엄 스마트폰 시장에 새로운 차원의 혁신을 열었다"고 언급하며 "스냅드래곤 810 프로세서는 진보된 기능들과 압도적인 멀티미디어 성능을 갖춰, 소비자들에게 가장 진화된 모바일 경험을 제공할 수 있는 기반을 제공한다"고 말했다.
레이쥔 샤오미 최고경영자 역시 "샤오미의 프리미엄 모바일 기기에 첨단 혁신 기술을 탑재하게 된 것을 매우 자랑스럽게 생각한다"며 "미 노트 프로(Mi Note Pro)에 탑재된 스냅드래곤 810 프로세서는 퀄컴과의 협업을 통해 더 높은 성능과 기능, 다양한 사용자 경험을 담아냈다"고 전했다.
릭 오스털로 모토로라 모빌리티 회장도 목소리를 보탰다. 릭 오스털로 회장은 "모토로라 모빌리티와 퀄컴은 오랜 기간 협력을 통해 뛰어난 모바일 경험을 만들어온 역사가 있다"며 "이제 스냅드래곤 810 프로세서를 통해 모바일 경험의 한계를 뛰어 넘어 더 넓은 선택의 폭을 제공하는 기기들로 소비자들에게 즐거움을 선사할 것"이라고 밝혔다.
AP는 스마트폰에서 애플리케이션 구동이나 그래픽 처리를 하는 반도체로, PC로 따지면 CPU(중앙처리장치)에 해당하는 핵심 부품이다. AP 성능에 따라 소비자가 체감하는 구동 속도 등이 달라지기 때문에 가장 중요한 부품으로 손꼽힌다.
퀄컴은 AP 분야에서 세계 점유율 1위를 달리고 있다. 하지만 스냅드래곤810 발열 문제가 지난해 말부터 제기되면서 논란이 불거졌다. 최근에는 삼성이 갤럭시S6에 퀄컴의 칩을 사용하지 않기로 했다며 양사의 결별을 전망하는 외신 보도도 이어졌다. 물론 퀄컴과 삼성 모두 "공식적으로 결정된 바 없다"며 선을 그었다.
업계 한 전문가는 "AP칩도 일종의 기계라 구동될 때 열이 발생하는 것은 어쩔 수 없다"며 "최소한의 열로 최상의 구동력을 이끌어내는 것이 중요하다"고 설명했다. 이어 "과거 일부 AP에서 발열현상이 발생하면서 그 칩이 탑재된 스마트폰까지 시장의 외면을 받는 경우가 있었다"며 "발열현상이 발생하는 칩을 탑재한 스마트폰 판매에까지 악영향을 끼칠 수 있는 중요한 이슈"라고 전했다.
