[서울파이낸스 나민수기자]삼성전자는 25일 맞춤형 금형기술 우수인재 육성을 위해 국내 3개 대학과 '삼성전자 첨단 금형기술 계약형 전공 프로그램' 협약을 맺었다고 밝혔다.
삼성전자는 2017년까지 5년간 60명(박사 20명, 석사 40명)의 금형기술 특성화 전공 장학생을 선발, 육성할 예정이며, 이를 위해 8월 25일 아주대를 시작으로 26일 서강대, 9월에는 정밀가공·자동화 분야 특성화 대학과 협약을 체결한다는 계획이다.
전공 이수자에게 전 기간 장학금 지급과 함께 삼성전자 입사를 보장하며 전공과정 개발과 운영, 연구 프로젝트를 위해 대학별로 최대 매년 1억원의 운영자금을 지원하기로 했다.
삼성전자 관계자는 "현재 반도체학과, IT융합학과 등의 학과 개설을 통한 전문 연구개발인력 양성을 운영 중"이라며 "앞으로도 전자산업 전반뿐 아니라 신소재 및 미래 유망분야까지 기술별로 맞춤형 인재 양성을 위해 적극 노력할 것"이라고 말했다.
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