내달 12일 신규상장…"글로벌 반도체 전문기업 도약"
시장지배력+ 기술컨버전스+ 제품융합화 등 시너지기대
[서울파이낸스 김기덕 기자] "한국고덴시와 나리지*온과의 '선택'과 '집중'이라는 전략적 합병을 통해, 명실상부한 글로벌 반도체 부품 전문기업으로 우뚝 설 것입니다"
14일 광전자 곽훈영 경영총괄 부사장은 여의도 기자간담회 자리에서 "광전자를 비롯한 3사 모두 안정적인 재무구조를 가지고 있어 지속성장을 도모하고 성공적인 수직계열화를 이루는 등 시너지 창출에 만전을 기할 것"이라며 "시장지배력, 기술컨버전스, 제품융합화 등 합병시너지로 제 2의 도약을 하겠다"고 밝혔다.
광전자는 이번 3사 통합으로 수직계열화에 성공한 연간 매출 4000억원, 영업이익 300억대의 광 반도체 업체로 변모하게 된다.
또한 실리콘 팹(Fab)과 화합물 반도체 팹(Fab) 모두를 확보하게 돼, 광 전자는 자력으로 칩 개발에서 소자 양산까지 가능해진다.
곽 부사장은 "현재 업계 대부분이 수입산 칩에 의존하는 국내 반도체 시장을 국산화로 이끌고 국내를 비롯한 해외 시장으로 본격적인 사업 확대에 나설 경우, 국내외 경쟁구도 재편은 물론 광 반도체 시장 구도에도 대변혁을 초래할 신호탄이 될 것으로 보인다"고 말했다.
이어 "합병 후 서로간 LED 칩-패키지-모듈로 이어지는 사업모델을 공고히 하며 규모의 경제를 실현하는 등 시너지 창출을 기대할 수 있을 것으로 보인다"며 "특히, 삼성전자 이외 국내 유일기업으로 실리콘과 화합물 팹(Fab) 공장을 자체 보유하게 된다"고 말했다.
이에 힘입어 나리지*온의 화합물 팹(Fab)과 고덴시의 패키징 기술을 활용한 LED사업과 광전자의 실리콘 팹과, 고덴시의 모듈 기술을 활용한 쏠라쎌(Solar Cell)사업 등 수직계열화를 통한 신규사업이 본격화되며 가속화될 전망이다.
또한 그는 3사의 원천기술 컨버전스(융합)를 통해 고부가가치 사업영역으로 확대 진출할 계획을 갖고 있다고 말했다. 예를 들어, 최근 정부의 친환경 사업으로 확대 추진중인 LED(발광다이오드) 가로등은 가로등에 장착되는 태양전지 모듈과 LED 등은 고덴시에서 제작하고, LED등에 원천적으로 적용되는 LED용 칩은 나리지*온에서 생산한다. 광전자의 경우 태양전지에 모인 에너지를 전기로 구동시키는 파워 디스크리트를 담당해 하나의 융합제품을 완성하게 된다.
곽 부사장은 글로벌 네트워크도 더욱 강화될 것이라고 강조했다.
고덴시는 현재 광 센서 분야 세계 시장에서 시장점유율 1위를 차지하고 있다. HP(휴렛패커드), 캐논 등 대형거래선을 통해 많게는 95%까지 제품납품을 해 전 세계 OA(자동사무화)시장의 60% 점유율을 차지하고 있다.
광전자의 경우 최근 대만으로의 성공적인 진출을 통해 대만에 본사를 두고 핵심사업을 영위하는 세계적인 SMPS(전원공급장치) 메이커인 델타와 가전 메이커인 스카이워스, TCL 등 대형거래선을 확보해 본격적인 매출을 기대할 수 있게 됐다.
한편, 광전자는 6월 1일~20일 주식매수청구기간을 거쳐 오는 7월 5일 합병 등기를 마무리 할 예정이다. 합병 신주 상장예정일은 내달 12일이다. 나카지마 히로카즈 광전자 대표이사는 3개사의 최대주주로 광전자의 지분 12.7%, 한국고덴시 25.6%, 나리지*온 지분 3.0%를 보유하고 있으며 합병 후 17.1%를 보유하게 된다.
