삼성전자는 차세대 메모리 반도체로 주목받는 P램을 세계에서 처음으로 휴대전화 제조사에 공급하기 시작했다고 28일 밝혔다.
이번에 삼성전자가 양산하는 제품은 휴대전화 운영체제를 저장하는 용도의 512메가비트(Mb) P램 MCP(Multi-Chip Package, 멀티칩패키지)이다.
P램(Phase-Change RAM)은 전기가 없어도 자료가 보존되는 플래시 메모리의 특성과 D램의 빠른 처리 속도를 모두 지녀 차세대 메모리 반도체로 불린다.
지금까지 휴대전화에 많이 쓰이던 노어(NOR)플래시보다 쓰기 속도가 3배가량 빨라 MMS(멀티미디어메시지서비스), 사진.동영상 촬영 등 자료를 저장하는 시간을 크게 줄일 수 있다.
또 노어플래시와 같은 동작 방식을 지원해 대체가 쉬운 것도 장점이다.
삼성전자는 P램에 쓰이는 데이터 기억 물질로 Ge(게르마늄), Sb(안티모니), Te(텔루늄) 등이 결합한 신소재를 스스로 개발하고, 신개념 설계 기술을 적용해 처리 속도를 높였다.
반도체사업부 전동수 부사장은 "삼성전자는 모바일 기기에서 40나노급 이하 노어플래시를 대체하는 P램 MCP 솔루션을 출시해 휴대전화 고객들에게 기존 플랫폼을 그대로 활용할 수 있는 기반을 제공했다"고 P램 양산의 의미를 설명했다.
또 "모바일 메모리는 올해 가장 중요한 전환기를 맞고 있으며, 다양한 기기에서 P램과 같은 새로운 제품을 탑재하기 시작했다"며 "내년에는 LPDDR2(저전력 DDR2ㆍLow Power Double Data Rate 2)와 차세대 P램 기반의 고성능 솔루션을 제공할 계획"이라고 말했다.
삼성전자는 모바일 기기용 P램 시장 규모가 올해 1천만 달러에서 2013년에는 5억5천만 달러로 수직 성장할 것으로 전망하고, 앞으로 1기가비트(Gb) 이상 대용량, 고성능 제품을 개발해 MP3, SSD, TV 등 다양한 제품에 적용할 계획이다.
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