산은, 휴대폰 부품업계 어려움 예상
산은, 휴대폰 부품업계 어려움 예상
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[서울파이낸스 문선영기자]산업은행은 지난해 IT 수출품목 1위으로 올라선 휴대폰 시장도 세계경기 침체가 깊어지면서 어려움이 예상되고 있다고 전망했다.

특히, 중소기업의 비중이 높은 휴대폰 부품업계의 경우 생산량 축소에 더하여 납품단가 인하 등이 예상되면서 어려움이 가중될 것으로 보인다고 밝혔다.

산업은행 경제연구소는 '휴대폰 수요 둔화와 부품업계 전망'이라는 보고서에서 올해 세계 휴대폰 시장은 작년 대비 3.2%의 마이너스 성장이 예상되며, 향후 전방산업인 휴대폰 완성품 업체들의 업황이 호전되더라도 부품업계의 수익성 회복은 쉽지 않을 것으로 예상했다.

이 보고서에 따르면 2004년 이래 주요 휴대폰 부품업체들의 영업이익률은 지속적으로 악화되는 추세이다.

작년 2분기 이후 일시 영업이익률이 호전을 보이고 있으나 이는 원화약세에 따른 완성품 업체들의 해외부품 선호도 감소와 단가인하 압력이 일시적으로 완화된 데 따른 것이란 분석이다.

더욱이 작년 8월말 기준으로 1096억원에 달하는 대규모 키코 손실로 매출액 순이익률은 2007년 -2.0%에 이어 2008년에도 -4.3%를 기록한 것으로 나타났다.

산은경제연구소는 금년 중 삼성전자와 LG전자의 휴대폰 부문의 전략이 신흥시장을 대상으로 한 저가폰 생산비중 확대에 있으며, 이에 따라 중국·대만산 부품의 채택과 해외공장 생산을 더욱 늘릴 것으로 보여 전방산업인 국내 휴대폰 업계의 실적이 호전될 경우에도 국내 부품업계의 어려움은 지속될 것으로 보고 있다.

이에 산은경제연구소는 향후 경쟁이 더욱 치열해질 부품업계의 생존전략으로서 M&A를 통한 대형화와 해외업체로의 거래선 다변화, 수요처에 선제안이 가능한 기술의 선행개발을 제시했다.

 


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