HPC 활용 성장동력 모색, 3Q 역대 최대 수주···"내년 본격 양산, 사업 확대 예상"
[서울파이낸스 여용준 기자] 삼성전자가 2세대 3나노 공정 고객사 확보에 난항을 겪고 있다. 이 때문에 반도체 부문 성장동력 확보에도 어려움을 겪을 전망이다.
23일(현지시간) 샘모바일은 차이나타임스 보도를 인용해 퀄컴과 미디어텍은 각각 차세대 모바일 AP인 스냅드래곤8 4세대와 디멘시티9400을 TSMC의 2세대 3나노(N3E) 공정에서 만든다고 밝혔다.
N3E는 아이폰15 프로 모델에 탑재된 A17 프로 칩보다 성능과 효율이 향상된 공정이다. A17 프로는 1세대 3나노(N3B) 공정을 사용했다.
삼성전자는 TSMC의 핀펫(FinFET)보다 전력 효율이 뛰어난 GAA 트랜지스터 설계를 사용하지만, 아직 고객사 확보에는 어려움을 겪고 있다.
업계에 따르면 삼성전자가 가격 경쟁력에서 TSMC를 앞지르지 못한 것으로 보인다. 샘모바일은 외부 보고서를 인용해 TSMC의 N3B 수율은 55%였으며 웨이퍼 하나 당 가격이 2만 달러에 이른다. 일반적으로 칩 제조사는 수율에 관계없이 고객에게 비용을 청구하지만, TSMC는 결함이 있는 웨이퍼 비용을 직접 부담하면서 애플과 거래한 것으로 알려졌다.
삼성전자 시스템LSI는 2세대 3나노 공정을 통해 차세대 모바일 AP인 엑시노스2500을 만들 것으로 알려졌다. 내후년 갤럭시S25에 탑재가 유력한 이 칩은 AI 성능이 더 향상된 모델이 될 전망이다.
삼성전자는 이 칩을 활용해 TSMC와 점유율 경쟁을 벌인다는 계획이지만, 쉽지 않을 것으로 보인다. 이재용 삼성전자 회장은 2030년까지 TSMC를 제치고 파운드리 세계 1위에 올라서겠다는 목표를 세웠다. 이를 위해 시스템 반도체에만 2030년까지 133조원을 투자한다. 그러나 최근에는 4개 분기 연속 세계 반도체 매출 1위를 TSMC에 내주며 고전을 면치 못하고 있다.
삼성전자는 우선 주요 고객사의 HPC(고성능컴퓨팅) 수요에 대응하면서 파운드리 실적을 회복한다는 계획이다. 지난 3분기 실적발표 컨퍼런스콜 당시 삼성전자는 HPC를 중심으로 역대 최대 수요를 달성했다고 밝혔다.
이와 함께 내년에는 GAA 2세대 3나노 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 HPC, 차량, 소비자 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 나갈 방침이다.
또 최근 관심이 확대되고 있는 어드밴스드 패키지 사업의 경우 국내외 HPC 고객사로부터 로직반도체와 HBM, 2.5D 패키징을 아우르는 턴키 주문을 포함해 다수의 패키지 사업을 수주했다고 삼성전자는 밝혔다. 이에 따라 내년 본격적인 양산, 사업 확대가 예상된다.
