[서울파이낸스 문선영 기자]<moon@seoulfn.com>하이닉스반도체는  1500억원 규모의 무기명 이권부 무보증사채를 15일 발행하기로 결정했다고 14일 공시했다.

청약기간 및 납입기일은 2월15일이다.
 
문선영 기자 <빠르고 깊이 있는 금융경제뉴스>