[서울파이낸스 김호성 기자] 삼성전기의 PLP(패널레벨패키징) 사업 처리 방향에 증권가의 관심이 높아진다.
PLP는 차세대 반도체 패키징 기술이다. 동그란 원판인 웨이퍼를 잘라 만든 반도체 칩은 이후 메인기판과 연결하는 후공정 패키징 단계를 거쳐야 하는데, 이 과정에 필요한 기판(PCB)을 사용하지 않고도 바로 연결해 줄 수 있는 기술이 바로 PLP다.
이 때문에 PLP는 전력손실을 줄여주는 것은 물론, 고기능·슬림화를 이룰 수 있어 5G를 비롯한 4차산업의 주요 서비스에 적합한 기술로 각광 받고 있다.
삼성전기는 2016년 12월 삼성전자 시스템LSI사업부와 협력해 최고경영자(CEO) 직속 PLP사업팀를 신설한 후, 이를 통해 대만의 TSMC와의 경쟁에서 승기를 잡겠다는 전략을 구사해 왔다.
2016년 삼성전기가 PLP사업에 투자한 금액만 2632억원이 넘어간다. 자기자본과 비교해 6.1%를 웃돌았다.
이후 갤럭시워치용 AP(애플리케이션 프로세서=모바일 기기의 두뇌)를 PLP 공정으로 양산하는데도 성공했지만, 이후 품목을 확대하는 등의 '사업 궤도화'에는 아직 도달하지 못했다는 평가도 제기됐다.
결국 차세대 성장 동력으로서는 분명히 각광을 받고 있지만, 사업 성과면에서는 속도가 더디다는 점에서 삼성전기의 PLP 사업에 대한 평가가 엇갈리는 것이다.
최근 삼성증권은 삼성전기에 대한 전망보고서를 통해 "삼성전기의 PLP사업 매각 가능성이 충분하다"고 분석하며, 그 이유에 대해 "높은 CAPEX(이익을 내기 위해 지출되는 비용), 기술과 사업의 시너지를 고려했다"고 설명했다.
삼성전기가 PLP사업을 매각할 경우 연간 1300억원의 손실 보전이 나타날 것으로 삼성증권은 내다봤다. 다만, 미래 사업을 포기하게 된다는 점과 PLP사업 중단으로 인해 전반적인 기업 가치 하락(멀티플 할인) 우려는 남아 있다.
그러나 이와 반대되는 관측도 나오고 있다.
삼성전기가 PLP사업을 매각하는 방향이 아닌 오히려 조단위의 대대적 투자를 단행함으로써, 삼성전자의 최신 기기에 적극 적용토록 한다는 전략이다.
전자부품 업계에서는 5G 서비스 적용으로 인해 모바일 기기에 들어가는 반도체의 고성능화가 필요해지는 시점이라는 점에서, 삼성전자가 PLP를 전면적으로 적용하고 이를 통해 제품의 성능과 디자인면에서 차별화에 나설 것이라는 관측이 제기된다.
투자규모는 1조원 이상 필요하다는 분석도 있지만, 이는 삼성전기와 삼성전자 등 그룹 전사적으로 결정해야 할 사항이라는 점에서 아직 공식화하기에는 이르다는 시각도 존재한다.
