[서울파이낸스 고은빛기자] "중국시장에서 모바일기기나 반도체가 계속 성장하는 만큼 중국 진출에 역량을 강화해나갈 방침입니다."
9일 여의도에서 열린 기자간담회에서 이경섭 대표이사는 코스닥상장 통해 중국 진출에 박차를 가하겠다는 포부를 밝혔다. 5년 내로 해외 매출 비중을 30%에서 70%로 늘리고, 중국쪽 비중을 50%로 확대해 나갈 계획이다.
타이거일렉은 반도체 후공정 검사용 초고다층 PCB 제조업체로 1991년 개인사업으로 출발해 25년간 PCB를 전문생산했으며 2011년 들어 TSE사의 자회사로 편입됐다. PCB는 전자제품을 연결하는 역할을 하는 기판형태로 반도체 제조공정에 사용되며 주로 반도체 검사 공정에 사용되는 초고다층, 고밀도의 PCB를 생산하고 있다. 주력 제품은 웨이퍼테스트에 사용되는 프로브 카드 PCB, 패키지테스트에 사용되는 로드 보드 PCB, 소켓 PCB, 번 인 보드 PCB가 있다.
PCB는 부품을 연결하는 기판 위에 홀 부분을 얼마나 작게 가공할 수 있는지와 적층기술이 기술력을 따지는 요소다. 최호정 전무는 "미세공정을 통해 A/R로 홀 1mm당 36대1과 PCB 최고인 116층까지 구현할 수 있다"며 "경쟁사는 70층 정도 쌓고, A/R은 25대1 정도로 타사 대비 1년 정도 기술이 앞서 있다고 본다"고 설명했다.
또 PCB 공정에서 가장 마지막에 진행되는 금 코팅에서도 타이거일렉은 약품과 전기 사용 두 가지를 모두 구현할 수 있는 설비도 보유하고 있다. 최 전무는 "해당 기판의 공정을 3마이크로까지 가공 가능하고 이는 국내 유일한 기술"이라며 "그런 만큼 납기일을 최대한 맞출 수 있다는 장점을 보유하고 있다"고 강조했다.
품질경쟁력에 대해 이 대표이사는 "전체 150명의 직원 중 5년 이상 근무자가 50%가 넘는 만큼 직원이 큰 자산이라고 할 수 있다"고 밝혔다.
향후 사물인터넷 시장이 확대되고, 중국 업체들의 진입이 증가한다는 것은 회사 실적에 긍정적인 요소라는 설명이다. 최 전무는 "사물인터넷 시장은 연평균 22% 성장할 것으로 생각되고 국내는 IT 강국인 만큼 30% 정도로 급성장할 것"이라며 "기존 반도체 시장도 6%대 꾸준한 성장이 예상되고 앞으로 국내에서도 비메모리 시장이 메모리시장을 교체해나가는 시기가 도래할 것"이라고 밝혔다.
타이거일렉의 지난 1분기 매출액은 139억원으로 전년 동기 대비 11% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 19억원으로 67% 늘었고 당기순이익은 14억원으로 81% 증가했다. 특히 해외진출에 본격적으로 나서면서 지난해 영업이익은 33억원으로 2013년(20억원) 대비 2배 가까이 늘었다.
또 지난 1분기 매출총이익률이 21%를 기록했고, 부채비율은 64%로 지난해(72%) 대비 개선됐다. 해당 부채비율은 전환우선주가 포함된 수치로 전환우선주를 제외한 순수 부채비율은 41%다.
PCB 사업이 반도체 업황에 따라 영향을 받지 않는 만큼 안정적인 재무구조 확충이 가능했다는 설명이다. 이 대표이사는 "반도체 업황이 어렵더라도 삼성이나 SK하이닉스 등의 회사는 반도체 칩을 24시간 만들어야 하는 체제"라며 "중간에 사업을 중단하면 손실이 큰 만큼 업황에 따른 영향은 없는 편이고, 소폭 꾸준히 성장하는 사업 구조"라고 설명했다.
이번에 모인 공모자금을 통해 신제품 개발 및 설비투자에 자금을 집행하고, 일부는 차입금 상환에 사용할 계획이다. 이 대표이사는 "시장에 알려지지 않은 기술력을 보유하다보니 자산운용사 등에서는 처음 접하는 기술이었다"며 "설명을 잘 하니 나중에 수요예측에 들어오겠다는 의사를 많이 표명했다"며 기대감을 드러냈다.
한편, 타이거일렉은 이번 공모를 통해 92억5800만원~106억4670만원 규모 자금을 조달할 계획이다. 총 공모 주식수는 154만3000주로 주당 공모희망 밴드가는 6000~6900원이다. 오는 10~11일 수요예측을 거쳐 최종 공모가를 확정하며 16일과 17일 청약을 진행할 계획이다. 상장예정일은 오는 25일로 주관사는 한국투자증권이다.
