[서울파이낸스 이호정기자] 첨단 디스플레이 공정 핵심 기술을 보유한 에스엔텍이 코스닥 상장 초읽기에 들어갔다.
15일 금융투자업계에 따르면 에스엔텍은 지난 10일과 11일 양일간 수요 예측을 통해 공모가를 예상 공모가 밴드의 최상단인 6500원으로 확정했고 17일과 18일 공모주 청약을 실시할 예정이다. 상장 예정일은 오는 26일이다.
공모주 물량은 110만주며 공모 후 총 주식 수는 653만3000주다. 이번 공모를 통해 61억6000만원~69억3000만원의 자금을 조달하게 된다. 조달금은 차입금 상환에 20억500만원과 생산운전자금 39억41000만원에 쓰이게 된다.
주간사인 KB투자증권에 따르면 유사기업인 동아엘텍, 에스에프에이, 아바코, 테스, 신성에프에이, 원익IPS 등과 산출된 에스엔텍에 적용되는 PER(주가수익률)은 15.14배인 것으로 집계됐다. 또 이에 의한 주당 평가가액은 7274원이다.
이날 안경준 에스엔텍 대표이사는 여의도에서 진행된 IPO(기업공개)를 통해 "향후 전방시장 현황과 환경을 고려해 기존 개발 방식과는 차별화된 장비 및 공정 통합기술을 기반으로 첨단시스템을 개발 하겠다"며 "이에 에스엔텍은 이번 상장을 통해 차세대 공정장비 시장을 이끄는 기업으로 도약 하겠다"고 포부를 밝혔다.
지난 2004년 설립된 에스엔텍은 초기부터 진행해 온 공정장비 개발을 기반으로 진공플라즈마 공정기술 및 양산장비 제조기술을 확보했다.
특히, 다양한 디스플레이 어플리케이션(OLED, TSP 등) 제품에 적용할 수 있는 투명전극용 ITO 증착용 플라즈마 장치와 장비 시스템을 개발해 국내외 디스플레이 패널 고객사의 양산 공정에 적용 하고 있다.
또한 진공 관련 플라즈마 증착 기술뿐만 아니라 초정밀 Align 기술력을 확보해 진공 챔버 내 디스플레이 모듈을 합착하는 Direct Bonding System을 개발했다. 본 시스템은 현재 터치스크린 센서와 LCD 모듈간 접합하는 공정에 사용돼 스마트폰 및 중형 태블릿 PC 제품의 디스플레이 모듈 생산에 적용되고 있다.
주요 고객사로는 LG전자 등 LG그룹 계열사를 비롯해 POSCO, 삼성전기 등이 있으며 지난해 중국 심천에 현지 법인을 설립해 중국 업체 LAIBAO, WUHU TOKEN에도 장비를 공급하고 있다.
이런 영업활동에 지난해 매출액은 324억6500만원, 영업이익은 38 억7800만원을 기록했다. 이 중 중국매출은 작년 약 25% 수준이다. 올해는 5월 기준으로 작년기준 85% 수주를 확보한 상황이다.
이와 더불어 에스엔텍은 최근 각광받는 Flexible Display 분야의 OLED 공정 및 이송장비를 개발하고 있다. 특히 OLED 소자의 특성상 필수적인 유기발광층(EL층)을 보호하는 봉지층(Encapsulation Layer) 공정용 저온증착CVD 장비 및 투명전극용 저온 증착 장비기술을 자체 개발해 양산시장 진입을 계획하고 있다.
한편, 에스엔텍은 이번에 조달되는 자금을 통해 차입금상환(20억500만), 생산운전자금(39억4100만원) 목적 등에 사용될 예정이다.
