[서울파이낸스 박지은기자] 삼성전자가 미세공정의 한계를 극복한 3차원 V낸드플래시 양산에 돌입했다.
삼성전자는 9일 세계 최초로 3비트(bit) 기술을 적용한 3차원 V낸드플래시를 양산한다고 밝혔다.
3비트 V낸드는 셀 하나에 저장되는 데이터 수를 기존 2개에서 3개로 늘려 셀 저장 용량을 1.5배 늘렸다. 이에 따라 기존 10나노급 평면구조 낸드 제품보다 생산성이 2배 이상 향상됐다.
이번에 양산에 들어간 3비트 V낸드는 삼성전자가 올해 5월 세계 최초로 양산한 2세대(32단) 제품에 3비트 기술을 적용한 10나노급 128기가비트(Gb) 제품이다.
삼성전자는 업계에서 유일하게 양산하고 있는 V낸드 공정에 3비트 기술을 접목한 3비트 V낸드 양산에 돌입하면서 플래시 메모리 시장 장악력을 강화할 수 있게 됐다. 회사는 작년 8월 '1세대(24단)', 올해 5월 '2세대(32단)' V낸드에 이어 이번에는 2세대 기반의 3비트 V낸드 양산 체제를 갖춤으로써 차세대 V낸드 기술 진화를 이끌고 있다.
지난 2012년 최초로 3비트 평면구조 낸드 기반의 SSD를 양산해 3비트 플래시메모리 시장을 선점한 삼성전자는 이번 3비트 V낸드 양산을 통해 낸드플래시 시장을 더욱 확대시켜 나간다는 전략이다.
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