구황섭 기가레인 대표는 21일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고, 반도체 및 LED 공정장비 생산공장과 모바일용 부품생산라인 확충, 고주파 케이블 생산라인 증설 등을 위해 기업공개(IPO)를 진행한다고 밝혔다.
기가레인은 국내에서는 드물게 융복합 기반기술을 바탕으로 반도체, LED 공정 장비 및 공정 솔루션 사업과 RF통신부품기술을 통한 모바일용 RF커넥티비티(Radio Frequency Connectivity)부품 및 방산용 저손실 RF커넥티비티부품을 개발, 생산하는 업체다.
기가레인의 LED 식각(Etcher)장비는 2012년 세계 일류상품으로 지정된 바 있다. 우수한 생산 효율성 및 안정성으로 글로벌 시장 내 독보적인 시장지위를 확보하고 있다. 동 장비는 LED 광추출 효율을 40%이상 향상시킬 수 있는 PSS(Patterned Sapphire Substrate)공정의 핵심 장비로, 내년부터는 임프린터(Imprinter)와 자동검사장치를 추가한 LED PSS 토털 솔루션을 시장에 소개해 중국시장을 본격 공략할 방침이다.
한편, 기가레인의 또 다른 핵심 사업인 RF통신부품 사업에서는 기존 일본 기업이 독과점하던 모바일용 RF 커넥티비티 부품을 국내 최초 개발해 국산화를 선도하고 있다. 향후 다양한 디바이스의 증가, 스마트폰 비중 확대, 모바일 기기 내 내장 안테나 수량 증가 등에 따른 RF 커넥티비티 부품 수요 확대로 기가레인의 성장도 가속화 될 것이란 설명이다.
이날 구 대표는 "LED 장비시장 내 시장점유율 1위 기업으로의 프리미엄과 차세대 전략 사업군인 테스트솔루션 사업 확장을 통해 본격적인 성장과 수익창출을 확신한다"며 "이번 코스닥 상장을 계기로 새로운 성장모델을 제시해 나갈 것"이라고 말했다.
지난달 30일 코스닥 상장을 위한 증권신고서를 제출한 기가레인은 다음달 4일과 5일 공모청약을 거쳐 같은 달 19일 상장할 예정이다. 공모예정가는 6300~7700원으로, 총 공모주식수는 396만1095주다. 주관사는 하나대투증권이다.
