[WWDC 2013] 원통형 혁신 디자인…맥 프로 공개
[WWDC 2013] 원통형 혁신 디자인…맥 프로 공개
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저발열 원통형 외관…"데스크톱의 미래"

[서울파이낸스 임현수기자] 애플이 10일(현지시간) 맥 컴퓨터 중 최고사양을 자랑하는 새로운 맥 프로를 WWDC 2013에서 공개했다. 원통형의 전혀 다른 디자인에 크기도 8분의 1로 작아 관람객들의 가장 많은 관심을 끌었다는 평가다.

무엇보다 디자인 면에서 검은 빛 메탈 소재의 원통형 데스크톱 PC 외관이 눈길을 끈다.

애플 측은 저발열 코어(thermal core) 디자인을 바탕으로 내외부적 성능향상에 최적화된 디자인을 도입했다는 설명이다. 높이도 25cm에 불과해 기존 제품 대비 8분의 1의 크기다.

일반인 보다는 전문가들을 위하 고성능 데스크톱 컴퓨터인 만큼 최고 사양의 하드웨어를 자랑한다.

프로세서는 4세대 인텔 코어 하스웰 제온 프로세서로 코어만 12개가 동작한다.

메모리는 일반적인 메모리가 아닌 오류 검출 기능까지 갖춘 ECC 메모리를 탑재했다.

저장매체는 PCI 익스프레스 기반의 플래시 저장매체를 내장해 1초에 1.25GB를 읽고 1GB를 기록할 수 있는 성능을 갖췄다. 이는 일반 데스크톱 하드드라이브에 비해 최대 10배 빠른 처리 속도다.

그래픽카드는 AMD 듀얼 파이어프로 그래픽카드를 적용, 이전 제품 대비 2.5배의 처리속도를 향상시켜 차세대 디스플레이 규격으로 꼽히는 4K 디스플레이를 넉넉히 지원한다.

입출력 장치로는 1초에 20GB 속도로 자료를 주고받을 수 있는 썬더볼트2가 뒷면에 6개 장착돼 있다. 이밖에 4개의 USB3.0 포트와 2개의 기가비트 이더넷 포트, 영상 출력을 위한 HDMI 포트도 적용됐다.

필립 쉴러 애플 월드와이드 마케팅 수석 부사장은 "데스크톱에 관한 한 더 이상의 혁신이 없을 것"이라며 "맥 프로는 데스크톱의 미래이다"라며 자신감을 드러냈다.

애플의 새 맥프로는 올해 말 출시될 예정이다.

 


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