[서울파이낸스 김기덕 기자] CMOS 이미지센서(CIS)전문 개발 업체인 실리콘화일이 하이닉스반도체와 협력강화를 위한 추가합의를 체결해 시장의 관심이 주목되고 있다.

CMOS란 상보성 금속 산화막 반도체로 동작속도는 늦지만 소비전력이 아주 작은 반도체를 뜻한다. 또 포켓계산기나 손목시계 등의 휴대폰 제품에 많이 사용된다.

실리콘화일은 21일 CIS사업 관련 경쟁력을 위해 하이닉스반도체와 CIS 협력강화를 위한 합의를 맺고, '공동개발 설계 협력단'을 구성해 운영할 방침이라고 밝혔다. 이를 위해 실리콘화일은 다음달 하이닉스 서울 사무소가 있는 영동 사옥으로 본사를 이전할 계획이다.

앞서 하이닉스는 지난해 7월 CIS 사업의 성공적인 진입을 위해 설계 기술력을 갖춘 실리콘화일과 공동 설계·공동 생산의 포괄적 협력 계약을 체결, 실리콘화일 지분 30%를 취득해 경영권을 인수한 바 있다.

실리콘화일 관계자는 "이번 동일 공간 통합 연구개발을 진행함으로써 프로젝트 및 설계인력 운영의 효율을 극대화하고 개발기간을 단축하는 등 성과향상이 기대된다"고 말했다.

이어 "중장기적으로도 하이닉스의 핵심 설계 협력 파트너로서 공고한 지위를 유지할수 있게됐다"며 "전략적 제휴 관계 강화를 위해 하이닉스에 향후 3년간 제3자 배정 방식으로 실리콘화일 총 발행주식의 51% 한도까지 취득할 수 있는 권리(옵션)를 부여했다"고 밝혔다.