삼성전자, 최고 용량 8세대 낸드플래시 양산 시작
삼성전자, 최고 용량 8세대 낸드플래시 양산 시작
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"정확한 단수 밝힐 수 없다"
삼성전자 8세대 낸드플래시 모습. (사진=삼성전자)
삼성전자 8세대 낸드플래시 모습. (사진=삼성전자)

[서울파이낸스 이서영 기자] 삼성전자는 세계 최고 용량인 1Tb(테라비트) 200단 이상의 8세대 3D 낸드플래시 양산을 시작했다고 7일 밝혔다. 

낸드플래시는 스마트폰·PC·서버(대용량 컴퓨터) 등 전자 기기에 탑재되는 데이터 저장용 반도체다. 삼성이 2013년 세계 최초로 3D 낸드플래시 내놓기도 했다. 

1Tb TLC(Triple Level Cell) 8세대 낸드플래시는 업계 최고 수준의 고용량제품으로, 웨이퍼당 비트 집적도가 이전 세대 보다 대폭 향상됐다.

정확한 단수에 대해 삼성전자 관계자는 "정확한 단수를 밝힐 수 없지만, 타 사와 비슷한 단수로 생각하면 된다" 며 "단수 경쟁은 무의미하다"고 말했다.   

삼성전자와 낸드플래시 초고적층 경쟁을 펼치고 SK하이닉스의 경우 지난 8월 238단 512Gb(기가비트) TLC 4D 낸드플래시 시제품을 고객사에 넘긴 상황이다. 현재 양 사에 따르면 두 낸드플래시의 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 같은 상황이다.

다만 양산 속도와 용량 측면에서 삼성전자가 앞서 있다. SK하이닉스는 내년 중순 해당 낸드플래시를 양산할 계획이다.   

구조적인 측면에서도 4D 낸드플래시로 238단을 구현한 SK하이닉스와 3D 낸드플래시인 삼성전자와 차이가 있다. SK하이닉스는 내년 4D 낸드플래시로 1Tb(테라비트)의 용량을 선보일 예정이다. 

아울러 삼성전자는 8세대 낸드플래시 앞세워 서버 시장의 고용량화를 주도하고 동시에 자동차 시장까지 사업 영역을 넓혀나갈 계획이다.

허성회 삼성전자 메모리사업부 플래시개발실 부사장은 "시장의 고집적, 고용량에 대한 요구로 낸드 플래시의 단수가 높아짐에 따라 3D 기술로 셀의 평면적과 높이를 모두 감소시키고, 셀의 체적을 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하는 기반 기술도 확보했다"며 "8세대 낸드플래시를 통해 시장의 수요를 만족시키고, 더욱 차별화된 제품과 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 밝혔다.

앞서 삼성전자는 지난달 '삼성 테크 데이'를 열고 2024년엔 9세대 낸드플래시를 양산하고, 2030년까지 1000단까지 개발하겠다고도 발표했다. 



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