이녹스첨단소재, 반도체 패키징 핵심 공정소재 양산···"국산화 확대"
이녹스첨단소재, 반도체 패키징 핵심 공정소재 양산···"국산화 확대"
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장경호 코스닥협회 신임 회장.(사진=코스닥협회)
장경호 이녹스첨담소재 대표(코스닥협회장). (사진=코스닥협회)

[서울파이낸스 김호성 기자] 이녹스첨단소재(장경호 김경훈 각자대표)는 반도체 패키징 공정에 사용되는 공정필름 소재 중에서 백 그라인딩 필름소재(BGT, Back Grinding Tape)를 양산하기 시작했다고 5일 밝혔다.

반도체 패키징 핵심 공정 중 백 그라인딩은 여러 칩을 적층 하기 위해서 웨이퍼의 두께를 얇게 만드는 공정이다. 이를 작업하기 위해서 웨이퍼를 얇게 갈아내 두께를 줄이는 공정이 필요하다. 백 그라인딩 필름소재는 웨이퍼를 백 그라인딩 할 때 표면을 보호하는 역할을 하는 필수 소재다.

백 그라인딩 소재는 연간 시장규모가 2000억원 이상이다. 3가지 제품 군으로 나누어져 있다.

이녹스첨단소재가 이번에 개발 성공하여 양산 시작한 백 그라인딩 소재는 칩두께 40umt에 적용 가능한 씬다이(Thin Die)용이다. 주로 스마트폰에 탑재되는 다중칩패키지(MCP, Multi Chip Package)등에서 사용된다.

(사진=이녹스첨단소재)
(사진=이녹스첨단소재)

백 그라인딩 소재 중에서 Thin Die용 백 그라인딩 소재는 일본 회사가 독점 공급하고 있다. 이녹스첨단소재의 이번 소재 양산을 통해 본격적인 국산화가 진행될 것으로 기대된다. 

이녹스첨단소재 관계자는 "이번 개발 성공에 따라 백 그라인딩 소재 중에서 난이도가 높은 Bump용 백 그라인딩 소재 개발을 내년부터 진행할 계획이라면서, 국내 반도체 업체와 손잡고 내년에 완료할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다. 이어 이 관계자는 "반도체 필름소재는 공정 난이도가 높아, 시장 진입이 쉽지 않은 만큼 이녹스첨단소재의 이번 국산화는 국내 반도체 산업 자립도를 높이는 데 기여할 것으로 기대된다"고 전했다. 

한편 이녹스첨단소재는 이녹스로부터 인적분할을 통해 신규 설립된 기업이다. 인적분할 후 2017년 7월 10일 코스닥시장에 상장됐다. 현재 고분자 합성·배합기술을 기반으로 FPCB용 소재, 반도체 패키징(PKG)용 소재, 디스플레이용 OLED 소재 등을 개발·제조·판매하는 IT소재 사업을 영위중이다. 매출은  FPCB용 소재 34%를 필두로, 반도체 PKG용 소재 8.57%, 디스플레이용 OLED 소재 57.43%로 구성돼 있다.  

이녹스첨단소재는 2분기 창사 이래 최대 매출액을 달성한데 이어 TV와 반도체 부문에서 신소재 개발 및 양산을 통해 하반기 이후로도 성장이 지속될 것으로 전망했다. 


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