산업부, 반도체 첨단 패키징 플랫폼 예비타당성 사업 추진
산업부, 반도체 첨단 패키징 플랫폼 예비타당성 사업 추진
이 기사를 공유합니다

7일 오후 충북 괴산 네패스라웨 청안캠퍼스에서 준공식이 진행되고 있다. (사진=충북도)
7일 오후 충북 괴산 네패스라웨 청안캠퍼스에서 준공식이 진행되고 있다. (사진=충북도)

[서울파이낸스 박시형 기자] 정부가 반도체의 첨단 패키징 플랫폼 대규모 예비타당성 사업을 올해 추진한다.

문승욱 산업통상자원부 장관은 7일 충북 괴산 첨단산업단지에서 열린 '네패스라웨 청안캠퍼스 준공식'에 참석해 이같이 밝혔다.

정부는 앞서 지난 5월 'K-반도체 전략'을 발표하고 반도체의 고성능화, 다기능화, 소형화를 가능하게 하는 첨단 패키징 역량 강화를 위해 시제품 제작, 테스트, 평가·인증을 원스톱 지원하는 인프라를 구축하기로 했다.

또 패키징 전문인력 양성사업의 예산을 올해 16억원에서 내년 24억원으로 50% 증액해 전문인력을 확충할 계획이다.

문 장관은 "우리 패키징 산업이 눈부신 성과를 낼 수 있도록 정부도 지원을 아끼지 않겠다"며 "산·학·연의 의견을 모은 종합 대책도 내년 상반기 중 마련하겠다"고 말했다.

이날 문 장관이 방문한 청안캠퍼스는 시스템반도체 패키징기업인 네패스 자회사 '네패스라웨'가 2200억원을 투자한 세계 최초 600mm 패널 레벨 패키지(PLP, Panel Level Package) 양산 공장이다.

기존 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 방식에 비해 5배의 반도체 칩을 한꺼번에 생산할 수 있는 첨단 패키징 기술이 적용돼 생산효율성과 가격경쟁력을 확보했다.

문 장관은 "네패스의 첨단패키징 기술이 국내 디스플레이 소부장 기업과 함께 대면적 LCD터치패널을 양산한 경험을 바탕으로 개발됐다"며 "이는 산업간 협력이 가져온 대표적인 기술혁신사례"라고 소개했다.



이 시간 주요 뉴스
댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.