쎄미시스코, 한양대 산학협력단과 '광 소결 기술' 이전 협약

[서울파이낸스 고은빛기자] 쎄미시스코가 21일 광 소결 기술에 대한 기술이전 협약을 체결했다.

협약은 쎄미시스코와 한양대학교 산학협력단 간 체결됐다. 이번 기술 이전 협약 내용은 김학성 한양대 기계공학부 교수가 연구한 저가 나노잉크를 광(光)으로 소결하는 광 소결 기술 이전이다.

인쇄전자 기술에 사용되는 잉크·페이스트 등은 건조 및 소결 공정을 거쳐야 하나 기존 열 소결법은 고온의 진공 챔버 환경을 요구, 열에 취약한 유연기판은 장애요소로 작용한다. 광 소결 법은 상온, 대기압 상태에서 기판에 손상을 가하지 않으면서도 빠른 시간 내에 소결을 가능하게 함으로써 유연기판 적용에 유리한 장점이 있다.
 
이번 기술은 기존 스크린 프린팅 방식은 물론 롤투롤(Roll-to-Roll) 공정에도 적용이 가능하다. 소결 면적을 조절해 선택적으로 실시간 소결이 가능하기에 낮은 가격과 대량생산도 할 수 있다.

이순종 쎄미시스코 대표는 "이번 기술이전 협약 체결을 통해 쎄미시스코가 미래성장동력인 인쇄전자 분야에 본격적으로 진출하는 계기를 마련했다"며 "인쇄전자 분야는 성장이 기대되는 만큼 전략적으로 시장을 확보해 나가겠다"고 밝혔다.