[서울파이낸스 이서영 기자] DB하이텍이 물적분할을 완료했다. 분할된 팹리스(반도체 설계) 사업부의 사명은 'DB글로벌칩'으로 확정됐다.
2일 금융감독원의 전자공시시스템에 따르면 DB하이텍은 분할 완료를 공시했다.
앞서 지난 3월 DB하이텍은 정기 주주총회를 열어 브랜드 사업부 분사 안건을 통과시켰다. 지난해 전체 매출 1조6752억원에서 팹리스 매출 비중은 약 17% 수준이다.
DB글로벌칩 자산은 총 951억7989만원, 부채는 180억8874만원이다.
DB글로벌칩 대표는 황규철 DB하이텍 브랜드사업부 각자 대표가 맡는다. 황 대표는 삼성전자 DS(반도체) 부문 시스템LSI사업부 출신이다.
DB글로벌칩은 팹리스 사업을 액정표시장치(LCD) 디스플레이구동칩(DDI)에서 유기발광다이오드(OLED)와 미니 LED DDI로 확장할 예정이다.
DB하이텍 측은 "분할 대상 부문을 분리해 서비스 전문성을 제고하고 경영 효율성을 강화하고자 한다"며 "각 사업부문을 전문화해 사업 부문별로 시장환경과 제도 변화에 신속히 대응할 수 있도록 할 것"이라고 밝혔다.
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