[서울파이낸스 이서영 기자] 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에 재진출한 미국 인텔이 영국의 팹리스(반도체 설계) ARM과 동맹을 선언했다. 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 설계의 강자인 ARM과 인텔이 손을 잡으면서, 대만의 TSMC와 삼성전자가 주도하고 있는 파운드리 시장 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상된다.
13일 인텔은 ARM과 인텔 파운드리서비스가 협력, 18A 공정으로 모바일 기기용 반도체를 생산한다고 발표했다.
18A는 1.8나노(nm)칩을 생산하는 인텔의 미래 공정이다. 앞서 인텔은 오는 2024년 ASML의 차세대 극자외선(EUV) 장비 하이(High) NA장비까지 도입해 20A(2나노 수준), 인텔 18A(1.8나노 수준) 등 초미세 공정을 상용화한다고 밝힌 바 있다.
이번 협업을 통해 스마트폰용 시스템온칩(SoC)을 시작으로 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 우주항공 분야로 확장한다는 방침이다.
팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 "컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있지만 그동안 반도체 설계인 팹리스 회사들은 첨단 모바일 기술을 만들 수 있는 선택의 폭이 제한적이었다"며 "인텔과 Arm의 협업은 시장 기회를 확대하고 업계 최고 수준의 개방형 공정을 사용하고자 하는 기업들에게 새로운 기회를 주게 될 것"이라고 설명했다.
르네 하스(Rene Haas) Arm CEO는 "Arm의 안전하고 에너지 효율적인 프로세서는 수천억 개의 디바이스와 전 세계 디지털 경험의 핵심"이며 "Arm과 인텔의 협력을 통해 Arm을 기반으로 세계를 변화시키는 차세대 제품을 제공할 수 있다"고 전했다.
인텔과 Arm의 협업에 대해, 업계에서는 Arm이 인텔의 기술 로드맵을 신뢰하고 있는 것이라 판단하고 있다. 협업이 성공할 경우 경쟁사인 삼성전자와 TSMC에게 악재가 될 수 있다. 현재는 파운드리 시장의 후발주자라 인텔이 점유율이 지난해 4분기 기준 1.2%에 불과하지만, 협업으로 인해 점유율 상승이 가능하다.
