[서울파이낸스 이서영 기자] 시스템반도체 파운드리(위탁생산)와 팹리스(설계사업)를 병행하던 DB하이텍이 팹리스 사업부 물적분할하기로 결정했다.
7일 DB하이텍은 이사회를 열고 정관 변경, 사내외이사 후보 추천, 브랜드사업부 분사 등을 주주총회 안건으로 부의하기로 의결했다.
물적분할 안건이 주주총회를 통과하면, 파운드리 사업부문은 존속회사로 남고 브랜드 사업본부는 100% 자회사로 편입된다.
신설법인의 사명은 'DB 팹리스(가칭)'이며, 분할 기준일은 5월 2일이다. 이 안건은 이달 말 열리는 정기 주주총회에서 특별결의를 거쳐 최종 확정될 예정이다.
DB하이텍의 이같은 결정은 최근 IT시장 침체로 인한 가동률 하락이 예상보다 빠르게 진행되어 실적에 대한 우려가 제기되는 상황에서 비주력인 팹리스를 병행하면서 발생할 수밖에 없었던 고객들과의 이해 상충 문제를 적극 해결하고, 파운드리사업에 역량을 집중해 실적 개선에 나서기로 결정한 것이다.
분사방식으로 물적분할을 택한 배경에 대해 DB하이텍 측은 "신설법인을 100% 자회사로 두면 신설법인의 실적을 모두 반영 받게 돼 분사로 인한 매출 감소가 발생치 않으며, 오히려 기존 브랜드사업으로 인해 진출하지 못했던 고부가가치 제품군으로 사업을 확대할 수 있고, 중장기적으로 신설법인의 신규사업 진출에 따른 실적 개선도 기대되기 때문"이라고 밝혔다. 이에 신설법인 DB팹리스는 상장을 추진하지 않을 계획이다.
앞서 DB하이텍은 지난해 물적분할을 통한 분사를 검토했지만, 소액주주들의 반발로 계획을 중단한 바 있다. 이번 분사 추진을 계기로 DB하이텍은 주주친화 정책도 적극 펼치겠다는 입장이다.
