[서울파이낸스 박조아 기자] 반도체 패키지 테스트 핵심부품 전문기업 티에프이가 1만500원에 공모가를 최종 확정했다고 7일 공시했다. 공모가가 확정됨에 따라 총 공모금액은 284억원, 상장 후 시가총액은 공모가 기준 1195억원이 될 예정이다.
티에프이는 지난 3일과 4일 이틀동안 기관투자자 대상으로 수요예측을 진행한 결과, 국내외 총 1428개사가 참여하며 1295대 1의 경쟁률을 기록했다. 수요예측에 참여한 전체 기관 중 27%인 388개 기관이 공모밴드 상단 초과 가격을 제시했으며, 64%인 916개 기관이 상단 가격을 제출한 것으로 집계됐다.
주관사인 IBK투자증권 관계자는 "티에프이는 반도체 패키지 테스트에 필요한 테스트 자원을 모두 공급할 수 있는 국내 유일의 기업으로 설립부터 현재까지 글로벌 IDM사의 파트너사로서 동반 성장해 왔다"며 "이러한 레퍼런스를 통해 신규 글로벌 IDM사의 거래처 등록 완료 및 국내외 글로벌 고객사 확보가 진행되고 있고, 해외수출 및 비메모리향 제품이 확대 되는 점 등 향후 성장 가능성이 높은 회사라고 보여진 부분이 어려운 시장 환경임에도 불구하고 좋은 결과로 나타날 수 있었던 것 같다"고 설명했다.
티에프이는 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit) 등 반도체 패키지 테스트 핵심 부품을 토탈 솔루션으로 공급하는 기업이다. 해당 솔루션을 바탕으로 최근 3개년 연평균 매출 성장률 34.4%를 기록하는 등 고(高)성장세를 나타내고 있으며, 올해 상반기 매출액과 영업이익은 각각 332억원, 54억원을 달성했다.
문성주 티에프이 대표는 "지속적인 연구개발과 새로운 시장 개척을 통해 반도체 테스트 부문의 세계적인 기업, 글로벌 No.1이 돼 임직원과 고객, 그리고 투자자분들을 위하는 더 나아가 사회에 환원하는 지속가능한 경영환경을 이어가도록 하겠다"고 밝혔다.
티에프이의 일반 투자자 공모주 청약은 IBK투자증권을 통해 신청할 수 있으며 8일과 9일 양일간 진행된다. 상장은 오는 11월 17일 예정이다.
