[서울파이낸스 이서영 기자] 글로벌 경기침체에 따른 수요 감소로 인해 삼성전기가 9분기 만에 역성장했다.
다만 이날 컨퍼런스 콜에서 서버용 반도체 패키지기판(FCBGA) 출시 지연설을 일축시키며, 다음 달부터 양산 계획을 발표했다.
26일 삼성전기는 올해 3분기 연결기준으로 매출 2조3837억원, 영업이익 3110억 원을 기록했다고 밝혔다. 이는 지난해 같은 기간 대비 매출은 6%, 영업이익은 32% 감소한 수치다.
이는 시장 전망치를 모두 하회한 수치다. 앞서 금융정보업체 에프앤가이드는 삼성전기의 3분기 실적 컨센서스(증권사 전망치 평균)를 매출 2조4961억원, 영업이익 3609억원으로 추산했다.
삼성전기는 3분기 전장용 제품 시장의 성장으로 고화소 카메라 모듈 및 전장용 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 관련 부품 매출이 증가했지만, 스마트폰·PC 등 IT용 세트(완제품) 수요 감소 및 재고조정 영향으로 실적이 하락했다고 설명했다.
사업별 실적을 보면 컴포넌트 부문의 3분기 매출은 9298억원으로 IT 세트 수요 부진 등의 영향으로 인해 지난해 동기보다 30% 감소했다. 전 분기와 비교하면 18% 감소한 것이다.
다만 전장용 제품은 거래선 다변화와 고부가 제품 공급 확대로 매출이 늘었다. 또한 4분기 IT용 부품 수요는 불확실성이 지속되나 전장용 시장 수요는 견조할 것으로 전망된다.
이에 삼성전기는 스마트폰용 초소형·초고용량 제품 중심으로 IT용 시장 수요에 대응하고, 고온·고압 등 고신뢰성 전장용 MLCC 제품 공급도 확대할 계획이다.
광학통신솔루션 부문은 작년 동기 대비 14%, 전 분기 대비 16% 증가한 9014억원의 매출을 기록했다. 국내외 주요 거래선용 신규 플래그십 스마트폰용 고성능 카메라모듈과 전장용 고신뢰성 카메라모듈의 공급 확대가 실적을 뒷받침한 것으로 보인다.
광학통신솔루션 부문도 4분기는 연말 계절적 비수기에 따른 수요 약세가 전망된다. 패키지솔루션 부문 3분기 매출은 5세대 이동통신(5G)·네트워크·전장용 패키지기판의 공급 확대로 지난해 동기보다 26% 증가한 5525억원을 기록했다. 전 분기와 비교하면 3% 증가했다.
4분기는 IT용 일부 제품의 수요 둔화가 예상되지만 서버·네트워크·전장 등 고부가 반도체 패키지기판 수요는 꾸준히 성장할 것으로 예상된다.
삼성전기는 특히 서버용 FCBGA 양산 및 네트워크· 전장용 기판 제품 공급 확대로 매출 성장 기반을 확보한다는 방침이다. 삼성전기 측은 이날 열린 콘퍼런스 콜에서 "FCBGA를 다음 달부터 양산하겠다"는 계획을 밝혔다. 최근 출시 지연설을 일축한 것이다.
시설 투자와 관련해서는 "올해는 업황 둔화로 당초 계획 대비 투자 규모가 소폭 감소할 것"이라며 "내년은 아직 계획을 수립 중이기 때문에 구체적으로 말하긴 어렵지만, 올해보다 다소 감소할 것으로 예상된다"고 설명했다.
