[서울파이낸스 이서영 기자] 21일 인천 송도컨벤시아에서 열린 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA쇼 2022)' 개막식은 지난해에 비해 사전등록 인원이 3배나 늘어나면서 북적거렸다.

LG이노텍이 올해부터 차세대 반도체 패키지 기술인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)산업 뛰어들면서, 이번 전시회에선 기존 FC-BGA 강자였던 삼성전기와 기술 대결이 주목을 받았다.  

FC-BGA 기판은 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 제품이다. 이를 생산하는 기업이 그리 많지 않은 데, 그 이유는 층간 규격을 미세한 부분까지 정확하게 맞춰야 하고, 기판을 넓고 얇게 제조하는 기술 구현이 어려워서다. 그러나 전기 신호를 많이 사용하는 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU), 통신용 칩셋 등에 주로 쓰이며 인공지능(AI), 자율주행차, 5G 등으로 수요는 점점 커지고 있다. 

이미 2002년부터 FC-BGA를 양산하기 시작한 삼성전기의 경우 가장 기술 난도가 높은 것으로 알려진 '서버용 FC-BGA' 전시에 집중했다. 서버용 FC-BGA는 고속 신호처리 대응 위해 제품 크기(면적)는 대략 75×75㎜로 일반 FC-BGA의 4배, 내부 층수는 일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한 제품이다. 삼성전기는 올해 말부터 서버용 FC-BGA 생산할 계획이다.

이와 함께 모바일용 초소형·고밀도 반도체 기판도 전시돼 눈길을 끌었다. 특히 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있는 패키지 기판 '시스템 온 서브스트레이트(SoS)'에 관심이 쏠렸다.

올해부터 본격적으로 FC-BGA산업에 뛰어든 LG이노텍은 내년부터 양산 할 신제품을 소개했다. 신제품에 대해 LG이노텍 관계자는 "제품 성능에 치명적인 휨현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)을 최소화했다"고 설명했다. 

이와 함께 LG이노텍은 다양성을 부각했다. 코어리스(반도체 기판의 코어층 제거), 얇은 코어, 두꺼운 코어 기판 등 용도에 따른 다양한 FC-BGA 기판을 선보이면서, 고객 맞춤형 기판을 제작할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 

이날 행사에는 국내외 180여개 업체가 참가했다. KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장은 "최근 미국, 중국, 대만, 일본 등에서 반도체 산업 글로벌 경쟁이 심화되고 있는 상황에서, 우리도 경쟁력 강화를 위해 노력하고 있다"며 "이번 쇼가 국내외 PCB 산업 발전의 중추적 역할을 하도록 교류와 협력의 장이 되기 바란다"고 말했다. 

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