삼성, 고성능 모바일 D램·낸드 결합 '멀티칩 패키지' 양산
삼성, 고성능 모바일 D램·낸드 결합 '멀티칩 패키지' 양산
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"5G 스마트폰 시장 주도···중저가 스마트폰도 대용량 데이터 안정적 이용"
삼성전자 LPDDR5 uMCP (사진=삼성전자)
삼성전자 LPDDR5 uMCP (사진=삼성전자)

[서울파이낸스 오세정 기자] 삼성전자는 5G 스마트폰 시대를 주도할 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 LPDDR5 멀티칩 패키지(uMCP) 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다.

신제품은 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 LPDDR5 모바일 D램, 최신 인터페이스인 UFS 3.1 낸드플래시를 결합해 최고 사양의 솔루션을 구현했다. 

이번 제품은 모바일 D램과 UFS 3.1 규격의 낸드 플래시를 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 장점을 갖춘 제품으로, 삼성전자는 모바일 D램과 낸드 플래시 메모리를 다양한 용량으로 제공해 스마트폰 제조사들이 폭넓게 탑재할 수 있도록 지원할 계획이다.

모바일 D램은 6GB부터 12GB까지, 낸드 플래시는 128GB부터 512GB까지로 구성된 다양한 멀티칩 패키지로 출시한다.

이번 제품에 탑재된 LPDDR5 모바일 D램은 이전 LPDDR4X 대비 1.5배 빠른 25GB/s의 읽기/쓰기 속도를 지원하고, UFS 3.1 규격의 낸드 플래시는 3GB/s로 UFS 2.2에 비해 두 배 빠르다.

최신 메모리 규격을 지원하는 삼성전자 LPDDR5 uMCP는 중저가 스마트폰 사용자들도 5G 기반으로 제공되는 고해상도 컨텐츠 등 대용량 데이터 처리가 필요한 서비스를 안정적으로 이용할 수 있도록 지원한다고 회사는 소개했다.

특히 가로 11.5mm, 세로 13mm의 작은 사이즈의 최첨단 멀티칩 패키지로 제작돼 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.

손영수 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "이번 제품은 고해상도 영상 스트리밍과 고사양 게임 등에서 5G 스마트폰 사용자들에게 최상의 사용자 경험을 제공하는 메모리 솔루션이 될 것"이라며 "글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰 시장을 적극 공략할 계획"이라고 말했다.


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