[서울파이낸스 양희문 기자] 산업통상자원부와 과학기술정보통신부는 10일 경기 성남 판교 반도체산업회에서 '차세대지능형반도체사업단 출범식'을 열었다고 밝혔다.
이날 행사엔 성윤모 산업부 장관, 최기영 과기정통부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, SK하이닉스 박성욱 부회장 등 관계자 20여명이 참석했다.
차세대지능형반도체사업단은 산업부와 과기정통부가 올해부터 함께 착수하는 '차세대지능형반도체기술개발사업'의 성공적인 추진을 위해 구성된 기관이다. 반도체 산업 중장기 발전 로드맵을 수립하고, 공공-민간 협력의 가교 역할을 담당한다.
이번 사업은 신시장 선점을 위한 차세대 지능형 반도체 핵심·원천기술 확보가 목표다. 10년간 총사업비 1조96억원이 투입되며, 올해엔 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여한다.
출범식에서 반도체 소재·부품·장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 양해각서(MOU)와 반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 MOU 등 두 건을 체결했다.
반도체 소재·부품·장비 협력 MOU는 소재·부품·장비의 공급 안정성 확대가 목표다. 반도체 주요기업-기관 협력 MOU는 제품의 개발과 상용화를 위한 공동연구, 시제품 제작 등을 골자로 한다.
최기영 과기정통부 장관은 "메모리 강국을 넘어 종합반도체 강국으로의 도약이라는 목표를 달성하기 위해 오늘 출범한 사업단이 구심점이 돼 많은 역할을 해주길 당부한다"고 말했다.
성윤모 산업부 장관은 "시스템반도체는 우리 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업 중 하나"라며 "시스템반도체 생태계 경쟁력 강화를 위해 소재·장비산업 등 전방위적인 지원을 아끼지 않겠다"고 전했다.
