신도기연, 다음달 코스닥 상장···"수소전지 등 신사업 본격화"
신도기연, 다음달 코스닥 상장···"수소전지 등 신사업 본격화"
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박웅기 신도기연 대표(사진=신도기연)
박웅기 신도기연 대표(사진=신도기연)

[서울파이낸스 김태동 기자] 유기발광다이오드(OLED)장비 개발업체 신도기연이 다음달 코스닥 시장에 상장한다.

박웅기 신도기연 대표는 18일 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 "상장 후 디스플레이 장비 분야의 글로벌 고객사를 확대하고 수소전지, 진공 유리 분야 등 관련 기술이 필요한 신사업에 적극 뛰어들 것"이라고 포부를 밝혔다.

지난 2000년 설립된 신도기연은 액정표시장치(LCD)와 OLED 후공정장비 개발과 생산을 하고 있다. 디스플레이 패널 제조 후공정 단계에서 패널과 각종 부품을 합착하는 장비와 미세 기포를 제거하는 탈포 장비가 주력 제품이다.

신도기연은 지난 2008년 진공 챔버 내 진공 상태에서 균일한 압력을 가해 합착하는 방식의 진공 합착기를 개발했다. 진공 합착기는 롤러가 기판 위를 지나가며 필름에 압력을 가해 부착하는 '롤 합착기' 장비보다 소재의 제약이 적고 기포 유입 역시 최소화할 수 있다는 장점이 있다.

신도기연 관계자는 "3D 라미네이터라고도 불리는 진공 합착기의 개발을 통해 신도기연은 롤 합착기를 주로 사용하던 경쟁업체보다 한발 앞선 기술력을 확보해 경쟁력을 높일 수 있었다"고 설명했다.

신도기연은 또 곡면 진공 합착기를 개발, 현재 △고정평면 △2면, 4면 곡면 △폴더블 곡면 등 다양한 진공 합착기 제품 라인업을 보유하고 있다.

신도기연의 진공 합착기 핵심 기술은 곡면이 패널 가장자리에 있는 '엣지형'에 고르게 부착압력을 전달하는 실리콘 패드 합착 기술과 모든 면적을 고르게 부착할 수 있는 다이아프램 기술이다. 

실리콘 패드 합착 기술은 압력 강도에 따라 불량 요소가 자주 발생하는 플렉서블 OLED에 맞춰 패널 전면에 고른 압력을 전달한다. 다이아프램 기술은 탄성이 있는 얇은 형태의 간막이 판을 모터와 실린더의 힘과 함께 밀어 올려 오목한 곡면 전체에 합착하는 기술을 말한다.

아울러 신도기연은 합착 및 탈포 기술을 활용할 수 있는 수소 연료전지 및 진공유리 사업을 준비 중이다. 수소연료전지의 경우 수소 이온을 이동시켜 전기를 생산하는 '막전극접합체'가 핵심 부품인데, 신도기연은 지난 2009년 막전극접합체를 진공과 열로 합착하는 장비인 진공프레스를 개발해 파일럿 제품과 양산 제품을 일부 고객사에 납품했다. 진공 유리 분야에서도 새로운 3세대 진공 유리 제조 장비 개발을 추진 중이다.

박 대표는 "지금까지 해온 것처럼 미래 성장 가능성이 높은 사업을 미리 선점해 업계를 선도하는 한편, 사업 다변화를 통해 매출을 극대화하는 전략으로 성장동력을 마련해 나갈 방침"이라고 밝혔다.

신도기연의 총 공모주식수는 130만주로, 주당 공모 희망가는 1만4000~1만6000원이다. 이번 공모를 통해 최대 208억원을 조달할 예정이다. 이달 22, 23일 기관투자자 대상 수요예측과 25, 26일 일반 청약을 거쳐 7월 중 상장 예정이다. 주간사는 한국투자증권이다.



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