정부, 올해 소·부·장 기술 상용화에 130억 투입···'50개 과제' 선정
정부, 올해 소·부·장 기술 상용화에 130억 투입···'50개 과제' 선정
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테크 브릿지 활용 상용화 기술 240개 과제에 2027년까지 2525억
삼성전자 클린룸 반도체 생산현장. (사진=삼성전자)
삼성전자 클린룸 반도체 생산현장. (사진=삼성전자)

[서울파이낸스 오세정 기자] 소재·부품·장비(이하 소부장) 분야 중소기업들이 대학·연구소로부터 이전받은 핵심 기술을 상용화를 할 수 있도록 정부가 본격적인 지원에 나선다.

중소벤처기업부는 소부장 분야 국산화에 속도를 내기 위해 '테크 브릿지(Tech-Bridge) 활용 상용화 기술개발사업'을 처음으로 시행한다고 3일 밝혔다.

이번 사업은 연구기관과 중소기업을 이어주는 온라인 기술유통 플렛폼인 테크 브릿지를 통해 기술 이전을 받는 중소기업이 이를 상용화하는데 필요한 기술 개발 자금을 지원하는 것이다. 

오는 2027년까지 총사업비 2525억원으로 240개 과제를 지원할 예정이다. 올해는 상반기 30개 내외·하반기 20개 내외로 총 50개 과제를 발굴해 130억원을 투입한다. 

올해 지원대상 과제는 중소기업이 올해 기술수요조사를 통해 발굴된 과제 중 산·학·연 전문가 검토로 확정된 183개 공모과제에 대해 평가, 선정할 예정이다. 

아울러 소부장 분야 석‧박사, 교수, 연구원 및 이해관계가 있는 일반인으로 구성된 국민평가단이 지원과제 선정 최총평가에 참여한다.
  
중소기업의 상용화 기술개발 과정에는 기술을 이전한 대학·연구소도 참여해 노하우를 전수하도록 할 방침이다.

정부는 기술보증기금에서 운영 중인 지식재산권 인수 자금 및 사업화 자금 등 보증제도와 연계해 중소기업들의 부담을 덜어줄 계획이다. 

자세한 내용은 중소벤처기업부 홈페이지와 중소기업 기술개발 종합관리시스템에서 확인할 수 있다. 참여를 원하는 기업은 다음 달 16일까지 온라인으로 신청하면 된다. 

원영준 중기부 기술혁신정책관은 "이번 사업을 통해 공공기술의 이전·활용 생태계 조성에 기여할 것으로 기대하고 있다"며 "과기부·산업부 사업의 이어달리기 지원으로 소부장분야 기초원천·산업 핵심기술이 중소기업에게 이전·상용화될 수 있도록 협업을 강화할 계획"이라고 말했다.


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