스마트폰 부품업체 '엔피디', 내달 코스닥 상장 추진
스마트폰 부품업체 '엔피디', 내달 코스닥 상장 추진
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[서울파이낸스 박조아 기자] 유기발광다이오드(OLED) 스마트폰용 연성 인쇄 회로 조립(FPCA) 등 휴대전화 전자부품 전문 제조업체 엔피디가 3월 초 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 

4일 엔피디는 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 본격적인 공모절차에 착수한다고 밝혔다. 엔피디는 연성회로기판(FPCB)에 각종 전자 부품이 부착된 보드인 FPCA를 생산한다.

엔피디 관계자는 "전기적 특성 검사(Electronic Test) 자동화 설비, 테이프 부착 자동화 설비 등을 적용해 경쟁사 대비 높은 자동화율을 달성했으며, 이 같은 차별화된 기술력과 공정 자동화를 토대로 고품질 제품을 생산해 고객사와 견고한 파트너십을 유지하고 있다"고 설명했다.

지난 2018년 엔피디의 매출액과 영업이익은 각각 2593억원, 159억원으로 전년 동기 대비 70.8%, 48.5% 성장했다. 지난해 3분기 누적 매출액과 영업이익은 각각 2369억원, 206억원 수준이다.

엔피디가 이번 상장을 위해 공모하는 주식 수는 총 755만주다. 공모 예정가는 5400~6300원으로 총 공모금액은 약 408억~476억원이다. 2월 25~26일 양일간 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 후 3월 3일부터 3월 4일까지 청약을 받는다. 상장 및 매매개시 예정일은 3월 초이며 대표 주관사는 유안타증권이 맡았다.



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